115-11-02
半導體產值衝破 3 ,000 億美元！吳誠文揭示台灣四大領域推動 Team Global 戰略
國科會主委吳誠文指出，2026 年台灣半導體產值預期將突破 3,000 億美元，年增長率高達 40.9%；而全球由台灣廠商生產製造的 AI 伺服器市占率更已超過 90%。面對全球科技劇變，台灣將從「Team Taiwan」全面升級邁向「Team Global」，攜手國際夥伴共創 AI 時代的利潤與繁榮生態圈。 自由環境孕育創新，晶圓代工與先進製程傲視全球 吳誠文強調，「自由是創新的搖籃與母親」。在瑞士洛桑管理學院（IMD）最新發布的世界競爭力評比中，台灣整體競爭力榮登全球第四。在人口超過 2,000 萬的各大經濟體中，台灣已連續多年高居全球第一；此外，在美國傳統基金會的「經濟自由度」評
115-10-28
11月10日AI創新論壇 集結自主模型研發與產業應用成果
生成式AI應用持續擴展，企業除了尋求合適的AI模型，也需要算力資源、開發工具與技術支援，才能將AI導入實際業務。為展現台灣自主AI研發與產業應用成果，國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）將於11月10日舉辦「從研發到產業：共築臺灣AI創新生態系 多模態主權AI模型技術分享曁TAIWAN AI RAP亮點成果發表會」，集結學研與產業團隊，分享多模態主權AI模型技術、TAIWAN AI RAP平台及跨領域應用案例，促進技術交流與產業合作。 本次活動將由國研院國網中心主任張朝亮分享TAIWAN AI RAP平台發展成果，以及多模態主權AI生態系推動藍圖；中央研究院資
115-10-01
台大打造先進半導體製程場域 無塵室、量測設備開放各校使用
國科會晶創臺灣方案支持「半導體學院重點設備建置專案計畫」，台大於卓越研究大樓建置先進半導體製程研究場域，設有無塵室與量測設備，支持8奈米晶圓製程，提供學生與研究團隊從元件製作、製程開發到分析驗證，得以測試研究構想，並開放各校申請使用。 國科會計畫辦公室召集人武東星表示，過去全國各大學執行半導體研究多感嘆設備跟不上時代，於是國科會透過晶創臺灣方案支持，於大專校院建置60台設備，分別設置於台大、成大、中山大學等校，台大更是重點支持半導體學院之一，於校內建置11台設備。全台大專校院教授與師生團隊，只要想從事半導體研究，都可以透過網站申請。 重點設備建置計畫主持人陳建甫則說明，國科會投入約
115-09-18
晶創臺灣方案—奠基臺灣未來10年科技國力
一、前言 近年來，晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，而生成式人工智慧（AI）的崛起，更逐漸成為未來各行各業突破創新的動力，國際間公認是下一波工業革命的關鍵科技，將會影響未來20年全球的政治、經濟、社會、生活等面向。 為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，政府提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」(簡稱「晶創臺灣方案」)，規劃113-122年挹注3,000億元經費，第一期5年（113-117年），主要運用我國半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，全面推動半導體基礎設施升級、自主設備開發，以及下世代晶片設計軟體（EDA）工具突破，積極部署下世代關鍵技術，並推動全產業加速創新突破。 二、四
115-09-17
2026 未來科技館盛大開展 科研成果鏈結產業需求
2026 年台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo, TIE）於今（17）日盛大開幕，由國科會攜手中研院、教育部、衛福部及運動部共同打造的「未來科技館（FUTEX）」，今年以「讓臺灣科研成為產業轉型的力量」為核心，超過800位研發專家帶來173件前瞻科研成果，已吸引多家企業及投資機構預約逾50場次的一對一技術媒合，首日也有超過400家企業進場參觀。 國科會主委吳誠文致詞時表示，當前全球科技與產業正快速重組，臺灣的未來不能只仰賴製造優勢，更要整合晶片設計、系統架構及AI模型等，發展能夠解決問題的創新應用系統。因此明（116）年科技預算將創新高，來到1,823億元(不含
115-09-10
卓揆：推動全台半導體核心設施建置與前瞻晶片設計軟體開發 助臺灣高科技躍升世界舞臺
行政院長卓榮泰今（10）日在行政院會聽取國家科學及技術委員會「晶片驅動-全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」報告後表示，政府規劃至2033年投入3,000億元，推動「全台半導體核心設施建置」與「前瞻晶片設計軟體開發」，結合軟硬體升級。卓院長請國科會與經濟部建立由學研端銜接至產業端的完整研發服務鏈，並降低中小微企業導入門檻，持續鞏固臺灣在全球民主供應鏈的關鍵地位。 卓院長提到，隨著人工智慧蓬勃發展，晶片與AI前瞻技術已成為全球產業創新的核心驅動力。臺灣擁有領先全球的半導體產業生態系，但仍需持續投入前瞻技術研發與高階人才培育，以鞏固我國半導體產業優勢。因此，政府規劃至2033年總計
推動晶片軟硬整合 行政院：鞏固半導體優勢
為部署下世代關鍵技術，國科會與經濟部共同投入科研資源，全面推動半導體基礎設施升級、自主設備開發，以及下世代晶片設計軟體（EDA）工具突破，國科會將投入更多科技預算，完善全國設備共享與服務網絡，強化國內晶片設計軟體的自主開發能力。同時，透過研究、人才、設備及產業服務的相互串聯，進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。 國科會今（10日）於行政院院會專案報告「晶片驅動-全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」。 隨著半導體製程向奈米與埃米（Ångström）極限推進，設備升級與跨領域人才培育為維持技術領先的關鍵。國科會與經濟部於113年至117年共同推動
台歐晶片創新論壇比利時登場 吳誠文：深化前瞻技術交流
2026台歐晶片創新論壇於比利時登場，國科會主委吳誠文表示，盼以台灣頂尖製造實力，結合歐洲深厚科學底蘊與研發量能，透過論壇平台，雙方持續深化先進封裝、矽光子等前瞻技術交流及雙向人才交流，鞏固供應鏈韌性。 國科會轄下國研院攜手比利時微電子研究中心（imec），於比利時時間9日至10日，在比利時安特衛普舉辦「2026台歐晶片創新論壇」（TECIF 2026），本屆以「橋接矽島，共創未來」為核心訴求，吸引超過300位來自台灣與歐洲產、官、學、研界代表與專家學者齊聚。 吳誠文致詞表示，單一國家無法獨自應對龐大的半導體需求，台灣與歐洲共享創新與信任等核心價值，作為全球信賴夥伴，期盼以台灣自身
國研院比利時辦晶片論壇 盼深化台歐先進封裝、矽光子等技術、人才雙向交流
國科會轄下國研院攜手比利時微電子研究中心（imec），於比利時時間2026年9月9-10日舉辦「2026臺歐晶片創新論壇」（TECIF 2026）。國科會主委吳誠文致詞時表示，單一國家無法獨自應對龐大的半導體需求。台灣與歐洲共享創新與信任等核心價值，作為全球信賴夥伴，盼以台灣自身的頂尖製造實力，結合歐洲深厚的科學底蘊與研發量能，透過論壇平台，雙方持續深化先進封裝、矽光子等前瞻技術與雙向人才交流，鞏固供應鏈韌性。 吳誠文強調，未來AI、量子與太空等創新皆高度仰賴半導體，台灣樂意發揮資通訊與製造優勢，與歐洲互補合作，共同振興先進製造業，攜手為全人類打造永續美好的世界。 國研院長蔡宏營則
晶創臺灣軟硬體建置 卓榮泰：重點打造半導體 EDA 產業鏈平台
國科會10日於行政院會報告「晶片驅動-全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」。行政院長卓榮泰強調，要打造半導體EDA的產業鏈平台，並聚焦尚未成熟發展的新興技術缺口，積極佈局各項關鍵技術。同時降低中小微企業的導入門檻，協助國內產業技術升級轉型。 卓榮泰表示，隨著AI蓬勃發展，晶片及AI前瞻技術，已經成為全球產業創新的核心的驅動力。而台灣擁有領先全球的半導體產業生態系，還是需要持續投入前瞻技術研發以及高階人才的培育，來鞏固我國的半導體產業優勢。 卓榮泰提到，政府規劃到2033年總計投入300億元，建置前瞻及國內廠商和國際之間連結，並且支持次世代晶片設計、先進製程應用，以及矽光子
115-09-09
確保半導體產業領先 國科會：推產學合作研發驅動設備
國家科學及技術委員會今天表示，台灣半導體產業領先世界，但為維持領先優勢必須不斷投入前瞻研發，預計明年起補助「前瞻研究驅動的設備研發」，鼓勵學研團隊與國內設備業者產學合作，共同開發專屬前瞻設備，帶動本土設備產業升級。 國科會明天將在行政院會報告「晶片驅動全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」，2計畫皆是晶創計劃下的一環，自民國113年執行至117年，總經費為新台幣170億元，國科會副主委張振豪與國科會工程技術研究發展處處長洪樂文今天則在行政院，向記者說明2計畫執行進度。 關於晶片驅動全台半導體相關軟硬體建置與資源共享計畫，洪樂文說，台灣半導體產業領先全世界，但要維持領先優勢必
晶創臺灣二大計畫砸170億元 下階段推產學合作、自主研發
配合「晶片驅動臺灣產業創新方案」，國科會9日預告，將於10日行政院會報告二項核心中長程計畫，執行期程為2024年至2028年，投入總經費新台幣170億元。國科會副主委張振豪預告，下一階段將鼓勵學校端根據前瞻研發的需求，直接與國內設備業者進行產學合作，創造自主研發能量。 張振豪表示，為解決現階段學校與法人端半導體設備老舊、難以支應前瞻研發的問題，國科會投入158億元執行「晶片驅動全台半導體相關軟硬體建置與資源共享計畫」，針對不同研發階段進行汰舊換新與升級，規劃包含三個核心部分，以下盤點目前執行概況。 在學界端，串聯全台大專院校共享資源，補助國內七大半導體學院，依據其特色專長（如化合物
115-09-04
海嘯模擬30秒完成、道路施工降溫40度！2026未來科技館一次看台灣防災、能源與半導體技術
今年2月，國家太空中心公開福爾摩沙衛星八號首顆衛星「齊柏林衛星」（FS-8A）第一波取像成果，新竹科學園區、台南安平、高雄興達港、日本東京國立競技場、西班牙巴塞隆納機場都入鏡。在台南安平，影像可以辨識漁船航行留下的尾流；巴塞隆納機場裡，飛機與車輛也能清楚分辨。 齊柏林衛星原始影像解析度達1公尺，透過地面端的超解析影像重建，可進一步提升至0.7公尺，呈現更細的道路、建物與地貌資訊。高解析度遙測影像後續可應用於國土規劃、農業監測、災害應變與環境保護等領域。 今年9月，齊柏林衛星影像將出現在2026台灣創新技術博覽會（TIE）未來科技館。同一個展場裡，還有能在30秒內完成海嘯模擬的防災系
115-09-02
SEMICON國際半導體展開幕 卓揆：備妥土地、能源、金融及人才支持 攜手世界共創高峰
行政院長卓榮泰今（2）日出席「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」開幕典禮時表示，半導體產業具有高度全球化特性，希望藉由各國更專業分工、更多跨國合作，增加彼此優勢，讓各國人民均能互蒙其利。此外，我國推動「晶片驅動臺灣產業創新方案」、「AI新十大建設」，並刻正研提《中小微企業轉型升級發展條例》草案，不僅支持高科技產業，也協助中小微企業轉型升級，進一步支撐國內高科技，讓我國產業躍升至世界級舞臺。同時，政府也會持續提供更多土地、更穩定能源、更多金融支持，以及人才及人力，以滿足國內外大廠在臺發展需求。 卓院長指出，「SEMICON Taiwan」雖為臺灣主辦，但也是各國科技先進的
SEMICON／AI 帶動半導體擴產潮 卓揆：台灣備妥土地、能源、人才迎投資
AI浪潮帶動全球半導體產業快速成長，台灣如何接住國內外大廠投資成為關鍵。行政院長卓榮泰2日出席「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」開幕典禮表示，政府將從土地、能源、人才、人力及金融等面向做好準備，滿足國內外大廠在台投資需求；除持續推動「晶片驅動臺灣產業創新方案」（晶創臺灣）、「AI新十大建設」，也將透過中小微企業轉型升級政策，強化高科技產業供應鏈。 晶創臺灣加上 AI 新十大建設建設 關鍵技術同步布局 卓榮泰表示，半導體產業具有高度全球化特性，各國在產業鏈不同環節發揮所長，透過更專業分工及更多跨國合作，才能互補優勢、強化供應鏈韌性。台積電及多家國際大廠近年持續在台布局