國科會主委吳誠文指出，2026 年台灣半導體產值預期將突破 3,000 億美元，年增長率高達 40.9%；而全球由台灣廠商生產製造的 AI 伺服器市占率更已超過 90%。面對全球科技劇變，台灣將從「Team Taiwan」全面升級邁向「Team Global」，攜手國際夥伴共創 AI 時代的利潤與繁榮生態圈。

自由環境孕育創新，晶圓代工與先進製程傲視全球
吳誠文強調，「自由是創新的搖籃與母親」。在瑞士洛桑管理學院（IMD）最新發布的世界競爭力評比中，台灣整體競爭力榮登全球第四。在人口超過 2,000 萬的各大經濟體中，台灣已連續多年高居全球第一；此外，在美國傳統基金會的「經濟自由度」評比中亦高居全球第五。這種政治、學術與經濟的高度自由環境，為台灣各領域的技術創新提供了最堅實的土壤。

在產業實力方面，台灣晶圓代工製造無疑是全球第一，絕大多數先進製程均出自台灣。以台積電 2025 年營收預估為例，7 奈米約占 14%、5 奈米約占 36%，獲利能力最高的 3 奈米已占 24% 以上且持續攀升，2 奈米（N2）製程亦已於高雄廠及南科建置量產。全台目前已有 18 處科學園區基地，2027年將於台南啟動專為 1 奈米（A14）製程預先準備的新園區，屆時全台科學園區將擴展至 19 處基地。

半導體發展50年，「金三角模式」奠定成功基石
回顧半導體發展史，台灣的布局始於 1970 年代初。1973 年工研院成立，政府決定引進美國 RCA 的 CMOS 技術授權，並於 1974 年建立試驗晶圓廠；1980 年新竹科學園區正式設立，緊鄰工研院與清華大學、交通大學。當時行政院長深知研發投入的重要性，特將園區開發重任交由國科會主導，確立了由政府、產業、學術界緊密結合的「金三角模式（Golden Triangle Model）」，要求將科學探索與研發擺在首位。

這套架構成功催生無數半導體大廠，1981 年衍生出第一家大型企業聯華電子；1987 年台積電成立，第一座晶圓廠即落腳工研院；1989 年胡正大博士率旅美專家返國創立旺宏電子；1990 年代相繼推動次微米與深次微米計畫，聯電轉型純代工並分割出聯發科技。即使在全球半導體處於冷淡平緩期時，台灣政府仍透過「智慧電子」計畫持續挹注資金，大學與研發機構從未中斷技術深耕。

啟動「晶創臺灣方案」，四大支柱推動全產業升級
約兩年半前吳誠文擔任國科會主委後，政府於 2024 年正式推動「晶創臺灣方案（Chip-driven Taiwan Initiative）」，確立四大核心支柱策略：
1. 鞏固領先優勢，深化基礎研究：維持先進半導體製造強項，持續加強基礎科學研究與國際學術交流。
2. 強化國際合作與共榮生態圈：攜手理念相近夥伴共創利潤，絕非要取代其他國家。
3. 推動以 AI 為核心的全面創新：將材料、化工、設備等傳統中小型供應鏈轉型升級，並運用晶片技術驅動機器人、生醫、太空、量子、綠能及海洋等新興領域，促進社會公平與縮短貧富差距。
4. 兼顧成熟製程與永續韌性：輔導傳統產業，確保日常大眾所需之穩定、低成本成熟技術生態體系永續運作。

科研補助革新與人才培訓，邁向「Team Global」
為強化科研能量，國科會推動了與美國 NSF（過件率僅約 6%）截然不同的補助政策，台灣學術專題計畫審查過件率高達 60% 以上，並逐年調增資助金額，鼓勵教授投入 EDA、IC 設計、先進製程與封裝研究。同時建置國家級半導體研究中心共享平台，並大幅擴大人才培訓：FinFET 製程受訓人數將從 2023 年的 1,200 人提升至每年 2,200 人，高階 FinFET 設計工程師預計於 2030 年達到每年 60 位以上；學術界支援製程亦將由 16 奈米逐步導入 7 奈米與 5 奈米。

吳誠文強調，沒有半導體，AI、量子運算、太空科技及智慧機器人等創新皆無法實現。未來台灣科技策略將鎖定「高效能運算與量子運算整合」、「智慧機器人」、「矽光子與全光網路」及「主權 AI」四大重點領域。國科會將動員駐外科技組網絡，推動「Team Global」戰略，邀請全球頂尖企業與研究機構深度合作，讓半導體成為推動全人類美好生活的樞紐引擎。

(首圖來源：科技新報攝)

資料來源：科技新報