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布局四、利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺

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    ICTGC第三梯次得獎團隊,由國科會吳誠文主委親自頒獎。

    115-04-09

    鏈結全球晶片新創來臺發展 打造半導體創新合作生態系

    為強化我國在全球半導體產業的創新競爭力,國科會與國發會共同推動「晶片創新創業國際鏈結計畫」,透過 IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)國際新創競賽及產業鏈媒合機制,吸引具潛力的國際晶片新創來臺發展,並與我國半導體產業合作,促進技術落地與產業應用。 114年度 ICTGC 共辦理2梯次全球徵案,共吸引來自40餘國、304件團隊報名,最終選出13隊具潛力之晶片新創來臺發展。計畫團隊並於 CES、MWC、Embedded World 等國際科技展會推廣徵案,並串聯海外學研機構、創投與加速器資源,共同發掘具前瞻技術與市場潛力的深科技新創。 在產業合作方面,計畫已

    114-07-29

    打造全球IC新創聚落,吸引國際新創來臺落地,以晶片驅動臺灣全產業創新

      為強化臺灣全球最大IC新創聚落品牌,吸引全球尖端科技人才來臺,國家科學及技術委員會舉辦IC Taiwan Grand Challenge,透過競賽擇優篩選潛力半導體新創應用,以全球最完整的半導體產業生態、快速支援創意實踐。針對AI Core Technologies and Chips、Smart Mobility、Smart Manufacturing、Smart Medtech、Sustainability五大領域進行選拔,首梯次共5家國內外新創團隊獲獎,參與2024臺灣創新技術博覽會(TIE),於臺發表創新成果,並媒合半導體供應鏈及需求端業者,拓展產業對接與合作機會。第二梯次吸引15

    布局4 : 第二梯次徵案獲獎團隊合影