行政院長卓榮泰今（10）日在行政院會聽取國家科學及技術委員會「晶片驅動-全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」報告後表示，政府規劃至2033年投入3,000億元，推動「全台半導體核心設施建置」與「前瞻晶片設計軟體開發」，結合軟硬體升級。卓院長請國科會與經濟部建立由學研端銜接至產業端的完整研發服務鏈，並降低中小微企業導入門檻，持續鞏固臺灣在全球民主供應鏈的關鍵地位。 卓院長提到，隨著人工智慧蓬勃發展，晶片與AI前瞻技術已成為全球產業創新的核心驅動力。臺灣擁有領先全球的半導體產業生態系，但仍需持續投入前瞻技術研發與高階人才培育，以鞏固我國半導體產業優勢。因此，政府規劃至2033年總計

為部署下世代關鍵技術，國科會與經濟部共同投入科研資源，全面推動半導體基礎設施升級、自主設備開發，以及下世代晶片設計軟體（EDA）工具突破，國科會將投入更多科技預算，完善全國設備共享與服務網絡，強化國內晶片設計軟體的自主開發能力。同時，透過研究、人才、設備及產業服務的相互串聯，進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。 國科會今（10日）於行政院院會專案報告「晶片驅動-全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」。 隨著半導體製程向奈米與埃米（Ångström）極限推進，設備升級與跨領域人才培育為維持技術領先的關鍵。國科會與經濟部於113年至117年共同推動

2026台歐晶片創新論壇於比利時登場，國科會主委吳誠文表示，盼以台灣頂尖製造實力，結合歐洲深厚科學底蘊與研發量能，透過論壇平台，雙方持續深化先進封裝、矽光子等前瞻技術交流及雙向人才交流，鞏固供應鏈韌性。 國科會轄下國研院攜手比利時微電子研究中心（imec），於比利時時間9日至10日，在比利時安特衛普舉辦「2026台歐晶片創新論壇」（TECIF 2026），本屆以「橋接矽島，共創未來」為核心訴求，吸引超過300位來自台灣與歐洲產、官、學、研界代表與專家學者齊聚。 吳誠文致詞表示，單一國家無法獨自應對龐大的半導體需求，台灣與歐洲共享創新與信任等核心價值，作為全球信賴夥伴，期盼以台灣自身

國科會轄下國研院攜手比利時微電子研究中心（imec），於比利時時間2026年9月9-10日舉辦「2026臺歐晶片創新論壇」（TECIF 2026）。國科會主委吳誠文致詞時表示，單一國家無法獨自應對龐大的半導體需求。台灣與歐洲共享創新與信任等核心價值，作為全球信賴夥伴，盼以台灣自身的頂尖製造實力，結合歐洲深厚的科學底蘊與研發量能，透過論壇平台，雙方持續深化先進封裝、矽光子等前瞻技術與雙向人才交流，鞏固供應鏈韌性。 吳誠文強調，未來AI、量子與太空等創新皆高度仰賴半導體，台灣樂意發揮資通訊與製造優勢，與歐洲互補合作，共同振興先進製造業，攜手為全人類打造永續美好的世界。 國研院長蔡宏營則

國科會10日於行政院會報告「晶片驅動-全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」。行政院長卓榮泰強調，要打造半導體EDA的產業鏈平台，並聚焦尚未成熟發展的新興技術缺口，積極佈局各項關鍵技術。同時降低中小微企業的導入門檻，協助國內產業技術升級轉型。 卓榮泰表示，隨著AI蓬勃發展，晶片及AI前瞻技術，已經成為全球產業創新的核心的驅動力。而台灣擁有領先全球的半導體產業生態系，還是需要持續投入前瞻技術研發以及高階人才的培育，來鞏固我國的半導體產業優勢。 卓榮泰提到，政府規劃到2033年總計投入300億元，建置前瞻及國內廠商和國際之間連結，並且支持次世代晶片設計、先進製程應用，以及矽光子