生成式AI應用持續擴展，企業除了尋求合適的AI模型，也需要算力資源、開發工具與技術支援，才能將AI導入實際業務。為展現台灣自主AI研發與產業應用成果，國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）將於11月10日舉辦「從研發到產業：共築臺灣AI創新生態系 多模態主權AI模型技術分享曁TAIWAN AI RAP亮點成果發表會」，集結學研與產業團隊，分享多模態主權AI模型技術、TAIWAN AI RAP平台及跨領域應用案例，促進技術交流與產業合作。 本次活動將由國研院國網中心主任張朝亮分享TAIWAN AI RAP平台發展成果，以及多模態主權AI生態系推動藍圖；中央研究院資

國科會晶創臺灣方案支持「半導體學院重點設備建置專案計畫」，台大於卓越研究大樓建置先進半導體製程研究場域，設有無塵室與量測設備，支持8奈米晶圓製程，提供學生與研究團隊從元件製作、製程開發到分析驗證，得以測試研究構想，並開放各校申請使用。 國科會計畫辦公室召集人武東星表示，過去全國各大學執行半導體研究多感嘆設備跟不上時代，於是國科會透過晶創臺灣方案支持，於大專校院建置60台設備，分別設置於台大、成大、中山大學等校，台大更是重點支持半導體學院之一，於校內建置11台設備。全台大專校院教授與師生團隊，只要想從事半導體研究，都可以透過網站申請。 重點設備建置計畫主持人陳建甫則說明，國科會投入約

一、前言 近年來，晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，而生成式人工智慧（AI）的崛起，更逐漸成為未來各行各業突破創新的動力，國際間公認是下一波工業革命的關鍵科技，將會影響未來20年全球的政治、經濟、社會、生活等面向。 為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，政府提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」(簡稱「晶創臺灣方案」)，規劃113-122年挹注3,000億元經費，第一期5年（113-117年），主要運用我國半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，全面推動半導體基礎設施升級、自主設備開發，以及下世代晶片設計軟體（EDA）工具突破，積極部署下世代關鍵技術，並推動全產業加速創新突破。 二、四

2026 年台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo, TIE）於今（17）日盛大開幕，由國科會攜手中研院、教育部、衛福部及運動部共同打造的「未來科技館（FUTEX）」，今年以「讓臺灣科研成為產業轉型的力量」為核心，超過800位研發專家帶來173件前瞻科研成果，已吸引多家企業及投資機構預約逾50場次的一對一技術媒合，首日也有超過400家企業進場參觀。 國科會主委吳誠文致詞時表示，當前全球科技與產業正快速重組，臺灣的未來不能只仰賴製造優勢，更要整合晶片設計、系統架構及AI模型等，發展能夠解決問題的創新應用系統。因此明（116）年科技預算將創新高，來到1,823億元(不含

行政院長卓榮泰今（10）日在行政院會聽取國家科學及技術委員會「晶片驅動-全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」報告後表示，政府規劃至2033年投入3,000億元，推動「全台半導體核心設施建置」與「前瞻晶片設計軟體開發」，結合軟硬體升級。卓院長請國科會與經濟部建立由學研端銜接至產業端的完整研發服務鏈，並降低中小微企業導入門檻，持續鞏固臺灣在全球民主供應鏈的關鍵地位。 卓院長提到，隨著人工智慧蓬勃發展，晶片與AI前瞻技術已成為全球產業創新的核心驅動力。臺灣擁有領先全球的半導體產業生態系，但仍需持續投入前瞻技術研發與高階人才培育，以鞏固我國半導體產業優勢。因此，政府規劃至2033年總計