AI浪潮帶動全球半導體產業快速成長，台灣如何接住國內外大廠投資成為關鍵。行政院長卓榮泰2日出席「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」開幕典禮表示，政府將從土地、能源、人才、人力及金融等面向做好準備，滿足國內外大廠在台投資需求；除持續推動「晶片驅動臺灣產業創新方案」（晶創臺灣）、「AI新十大建設」，也將透過中小微企業轉型升級政策，強化高科技產業供應鏈。

晶創臺灣加上 AI 新十大建設建設 關鍵技術同步布局
卓榮泰表示，半導體產業具有高度全球化特性，各國在產業鏈不同環節發揮所長，透過更專業分工及更多跨國合作，才能互補優勢、強化供應鏈韌性。台積電及多家國際大廠近年持續在台布局，從先進製造、封裝、記憶體到設備及材料等領域均有重要投資，政府也期待國際大廠持續加碼台灣。

卓榮泰指出，2026年全球半導體市場規模預估達1.655兆美元，年成長10.8%；台灣2025年半導體產業總產值則達2,091億美元，年增22.7%。面對AI技術快速發展、進步速度超乎預期，台灣必須持續與全球科技產業合作，掌握AI及半導體產業新一波成長機會。

為強化半導體產業競爭力，卓榮泰表示，半導體是台灣13項關鍵戰略產業之一，政府將透過「晶創臺灣」計畫，規劃至2033年投入3,000億元，強化IC設計能量，布局次世代晶片設計、先進製程及矽光子、量子、無人載具等關鍵技術。

AI應用同樣是半導體產業下一階段的重要驅動力。卓榮泰表示，政府推動「AI新十大建設」，2027年度中央政府總預算案編列406億元，希望透過AI技術導入製造、服務、金融及醫療等百工百業，帶動整體產業智慧化，也成為引導半導體產業生態發展的重要力量。

中小微企業升級 支撐高科技供應鏈
另一方面，面對高科技產業擴大投資所帶動的供應鏈需求，政府也將協助中小微企業轉型升級。卓榮泰表示，政府刻正研提《中小微企業轉型升級發展條例》草案，明年度編列250億元相關資源，盼帶動更多中小微企業升級，支撐高科技產業發展，讓台灣產業進一步走向世界級舞台。

針對國內外大廠在台擴大投資所面臨的土地、能源及人力需求，卓榮泰表示，政府將更嚴謹估算AI發展所帶來的能源需求，適度提升供給；土地方面，除既有科學園區、工業區及產業園區，也要求經濟部、國科會持續尋找適合土地，甚至先行完成廠房等基礎建設，讓廠商進駐後即可使用。

卓榮泰以「不能只欠東風」形容政府準備工作，強調從土地、能源、人才、人力到金融等面向都要提前備妥，才能迎接全球投資。他並引用賴清德總統所說「政府對國內人民與產業有責任，同時台灣對世界也有責任」，強調台灣在全球半導體供應鏈中扮演重要角色，也應與世界共同成長。

今年SEMICON Taiwan規模再創新高，匯聚65個國家、超過4,300個攤位參展，並有19個國家設置國家館，美國、歐盟、英國、印度及波蘭等地科技、半導體主管官員也來台參與。卓榮泰表示，雖然展會由台灣主辦，但已成為全球科技業共同交流的平台，明年將以更大規模、更充分準備迎接全球貴賓。

資料來源：經濟日報