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114-12-31

先進矽基半導體設備關鍵技術研發專案計畫

•資源簡介: 本專案計畫旨在落實半導體設備國產化並強化自主研發能力，聚焦於「前段製程」、「3DIC先進封裝」及「矽基檢測」三大核心設備領域，鼓勵學研界組成跨領域團隊，針對關鍵元件、次系統及模擬平台進行深度開發。申請團隊必須與國內設備商或法人單位合作，利用既有機台進行技術驗證，目標在於研發出具備國際競爭力的國產設備關鍵技術，進而完善我國半導體產業鏈的自主供應體系。 •主辦單位 : 國科會工程處 •資源類型 : 研發補助 •補助對象 : 申請機構／計畫主持人資格須符合國科會補助專題研究計畫作業要點之規定 •計畫狀態 :

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114-12-29

矽光子前瞻技術研發與應用計畫

•資源簡介: 本專案計畫鼓勵學界投入矽光子關鍵技術的研發，透過建置跨校跨域矽光子研發團隊，完善我國具國際競爭力之研發生態系。該計畫以「光連結」、「光感測」與「光運算」為三大應用核心，重點研發共封裝光學（CPO）、異質整合及先進封裝等關鍵技術，期能有效整合產學研研發能量，建立從晶片設計、製程開發到系統驗證的完整矽光子技術鏈。 •主辦單位 : 國科會工程處 •資源類型 : 研發補助 •補助對象 : 申請機構／計畫主持人資格須符合國科會補助專題研究計畫作業要點之規定 •計畫狀態 : 開放申請自公告日起至115年2月5日止

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114-12-26

高效能化合物半導體前瞻技術研究計畫

•資源簡介: 本專案計畫旨在透過產官學研合作，布局次世代化合物半導體（如 GaN, SiC, Ga₂O₃, Diamond），發展高頻、高壓關鍵技術，以支援衛星通訊、電動車、智慧電網等國家戰略應用，目標是建立自主研發能量，培育跨領域人才，並涵蓋前瞻材料、元件、模組到系統整合的全方位研發平台。 •主辦單位 : 國科會工程處 •資源類型 : 研發補助 •補助對象 : 申請機構／計畫主持人資格須符合國科會補助專題研究計畫作業要點之規定 •計畫狀態 : 開放申請自公告日起至115年2月5日止 •資料來源 :

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114-12-26

高效能晶片關鍵技術與創新應用計畫

•資源簡介: 本專案計畫旨在強化臺灣學界在AI與前瞻應用所需的高效能晶片自主設計能力，聚焦於高能效運算、高功率/傳輸、邊緣運算及先進製造技術四大主軸，透過鼓勵學界投入3D堆疊、異質整合等先進製程與封裝研發，結合軟硬體與產業合作，目標是培育人才、突破國際技術瓶頸，並將研發成果導入應用，促進國內半導體產業發展，例如針對16/7nm、異質整合、超低功耗等領域進行深度技術開發。為支援各項研究主題之執行，將由國研院台灣半導體研究中心（TSRI）提供高效能晶片系統設計、晶片與元件製造、量測及異質整合服務。 •主辦單位 : 國科會工程處 •資源類型 : 研發補助

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114-10-15

TSRI-CTU聯合研究中心雙邊研究合作

•資源簡介: 臺灣半導體研究中心與布拉格捷克理工大學(CTU)共同成立聯合研究中心，推動雙邊學術合作計畫。申請團隊需由臺灣大專院校及CTU教授團隊共同組成，執行同一研究主題。2025年徵案領域涵蓋晶片設計、製造等半導體相關主題。每案最高補助新臺幣190萬元，入選團隊亦有機會獲得晶片下線經費支持。 •指導單位 : 國科會 •主辦單位 : 國研院-臺灣半導體中心 •資源類型 : 研究補助 •補助對象 : 公私立大學校院 •計畫狀態 : 第二屆(2026)執行中 •申請時間 : 第二屆徵件已於

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114-09-03

前瞻晶片設計軟體技術

•資源簡介: 為鼓勵國內學界發展化合物半導體軟體開發技術及百工百業具體應用發展之前瞻解決方案，開創出屬於臺灣本土的系統整合、應用架構與軟體共同研發模式。由國科會規劃，提供學界申請經費投入「化合物半導體模擬軟體研究開發」、「晶片系統整合與軟硬體協同設計」、「嵌入式晶片系統應用與實現」等專題研究。 •主辦單位 : 國科會工程處 •資源類型 : 研發補助 •補助對象 : 公私立大專校院等 •計畫狀態 : 執行中 •資料來源 : 113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」

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114-09-03

高效能晶片關鍵技術與創新應用

•資源簡介: 為了掌握高效能半導體晶片關鍵自主技術與培育多元晶片設計人才，帶動新興產業成長動能，國科會聚焦於高運算力、高頻、高功率電路與模組關鍵技術研發以及前瞻技術，鼓勵學界往 16/7nm FinFET 製程、異質整合技術及特殊應用製程發展，回應產業人才需求。 •主辦單位 : 國科會工程處 •資源類型 : 研發補助 •補助對象 : 公私立大專校院等 •計畫狀態 : 執行中 •資料來源 : 113年度「高效能晶片關鍵技術與創新應用計畫」徵求公告

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114-09-03

前瞻晶片模組教材

•資源簡介: 配合產業新穎鰭式電晶體技術發展趨勢，教育部鼓勵大專校院發展「前瞻系統」、「前瞻運算」、「前瞻設計」，及「矽光子」等前瞻教材模組。並聚焦於16nm以下前瞻半導體製程（FinFET）的佈局設計挑戰，推動國內大學校院開發前瞻佈局課程教材。 •主辦單位 : 教育部資科司 •資源類型 : 教學補助 •補助對象 : 公私立大學校院 •計畫狀態 : 第一階段執行中 •申請時間 : 第二階段規劃中(暫定115年3月) •資料來源 : 教育部先進製程IC設計人才培育計畫相關連結：https://

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114-09-03

先進製程IC設計及驗證環境

•資源簡介: 在北中南11所重點學校建置先進製程IC設計及驗證環境，並精進種子師資，積極培育出半導體產業界所需之高階研究人才。 •主辦單位 : 教育部資科司 •資源類型 : 教學補助 •補助對象 : 公私立大學校院 •計畫狀態 : 執行中 •資料來源 : 教育部先進製程IC設計人才培育計畫相關連結：https://proj.moe.edu.tw/aicd2024/cp.aspx?n=5694

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114-09-03

EDA Cloud

•資源簡介: 臺灣半導體中心的EDA Cloud 2.0是一個專為臺灣學術界師生提供的雲端運算平台，支持多種先進製程的EDA（電子設計自動化）軟體運行與晶片設計。本平台因應製程廠高規格資安要求，提供安全且便利的晶片設計製作環境，並開放多種TSMC製程技術資料。使用者需具備製程資料使用權限，並透過列管裝置連線登入，平台同時支援設計資料提交及晶片下線申請等功能，協助學術研究與教學推進半導體設計能力。 •指導單位 : 國科會 •主辦單位 : 國研院-臺灣半導體中心 •資源類型 : 服務平台 •服務對象 : 學研界師生

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114-09-03

全台半導體資源共享平台

•資源簡介: 臺灣半導體中心與臺灣7大半導體學院整合製程服務與儀器設備資源，透過共享機制及單一入口網頁，連結各學院的製程服務與儀器設備預約系統，提供統一的預約與使用平台。透過資源共享，強化技術服務、及儀器設備使用效能，促進半導體相關技術研發與優質人才培育，提升學界研發能量與產業競爭力 •指導單位 : 國科會 •主辦單位 : 國研院-臺灣半導體中心 •資源類型 : 服務平台 •服務對象 : 學研界師生 •申請時間 : 24小時線上登記 •申請方式 : 於「全台半導體資源共享平台」(網址ht

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114-09-03

試量產線與檢測平台

•資源簡介: 1. 次微米感測晶片試量產線提供多樣感測器與AI用感測晶片邊緣裝置試製及試量產服務。 2. 先進半導體後製程試產線，為12吋BEOL製程平台，提供光罩共乘及支援前瞻技術研發(先進記憶體、氧化物電晶體、矽光子、量子元件) 3. 3DIC異質整合封裝平台，鏈結BEOL製程共平台整合，支援前瞻技術研發所需先進封裝(氧化物電晶體、CPO光互連) 4. 高精密檢量測平台，為國內最高規格半導體檢測平台，與檢測公司、半導體產業合作，提供製程高精準檢測解決方案與服務。 •指導單位 : 經濟部技術司 •主辦單位 : 工研院 •資源類

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