國科會10日於行政院會報告「晶片驅動-全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」。行政院長卓榮泰強調，要打造半導體EDA的產業鏈平台，並聚焦尚未成熟發展的新興技術缺口，積極佈局各項關鍵技術。同時降低中小微企業的導入門檻，協助國內產業技術升級轉型。

卓榮泰表示，隨著AI蓬勃發展，晶片及AI前瞻技術，已經成為全球產業創新的核心的驅動力。而台灣擁有領先全球的半導體產業生態系，還是需要持續投入前瞻技術研發以及高階人才的培育，來鞏固我國的半導體產業優勢。

卓榮泰提到，政府規劃到2033年總計投入300億元，建置前瞻及國內廠商和國際之間連結，並且支持次世代晶片設計、先進製程應用，以及矽光子、量子、無人載具等關鍵技術的研發。

他說，國科會提出「晶片驅動台灣產業創新方案」，結合了軟硬體，推動在硬體端的全台半導體核心設施建置，以及軟體端的前瞻晶片設計軟體開發，這兩項是最重要的工作。藉此升級國內學研及法人機構的基礎核心設施，加速關鍵技術研發部署，強化人才培育、環境及新創產業服務量能。

卓榮泰表示，不僅要建置前瞻製程及環境驗證，同時要建置先進半導體的試驗產線，來深化本土科研能力。並且驅動產業創新，透過設備共享還有製程的串接，來提供各項多元服務。

他指出，強化電子設計自動化工具方面，強調自主開發能力，推動下世代的新興EDA工具研發，並進行異質整合及先進封裝EDA關鍵技術。最重要的是，要打造半導體EDA的產業鏈平台，持續來鞏固台灣在全球民主供應鏈中不可或缺的關鍵角色。

他指示國科會及經濟部積極推動，升級學研以及法人基礎核心設施，並且串聯區域的產業特色，深化資源共享以及合作的機制。建立由學研端來銜接到產業端的完整研發的服務鏈，強化國內晶片設計軟體的自主開發能力。

卓榮泰表示，希望聚焦在尚未成熟發展的新興技術缺口，積極佈局各項關鍵技術。同時降低中小微企業的導入門檻，協助國內的產業技術升級轉型，進一步支撐國內高科技產業，讓我國產業可以躍升到世界級舞台。

國科會與經濟部於2024年至2028年共同推動五年期「全台半導體相關軟硬體建置與資源共享計畫」。由國研院半導體中心作為核心，整合七所大學半導體學院及法人的研發能量，逐步由區域型服務擴展至全國性的設備共享網絡，形成由學研端至產業端的完整服務鏈。

研發成果走向產業應用，由工研院建置先進半導體後製程、3D IC異質整合封裝及次微米感測晶片等試製與檢量測平台。其中，12吋先進後製程試產線可串接前段製程資源，3D IC異質整合封裝試產線可支援新創公司少量試產需求，次微米感測晶片試產線則聚焦工業、無人機感測及光通訊等應用。

為強化我國EDA工具自主研發能量，國科會與經濟部共同推動五年期「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」，聚焦國際大廠尚未成熟發展或支援不足的新興 EDA 技術缺口，布局異質整合、先進封裝與系統層級設計所需的關鍵工具。

資料來源：經濟日報