國科會轄下國研院攜手比利時微電子研究中心（imec），於比利時時間2026年9月9-10日舉辦「2026臺歐晶片創新論壇」（TECIF 2026）。國科會主委吳誠文致詞時表示，單一國家無法獨自應對龐大的半導體需求。台灣與歐洲共享創新與信任等核心價值，作為全球信賴夥伴，盼以台灣自身的頂尖製造實力，結合歐洲深厚的科學底蘊與研發量能，透過論壇平台，雙方持續深化先進封裝、矽光子等前瞻技術與雙向人才交流，鞏固供應鏈韌性。

吳誠文強調，未來AI、量子與太空等創新皆高度仰賴半導體，台灣樂意發揮資通訊與製造優勢，與歐洲互補合作，共同振興先進製造業，攜手為全人類打造永續美好的世界。

國研院長蔡宏營則表示，政策指引了前進方向，但具體落實則仰賴堅實的研究量能與對基礎設施的持續投資。作為本次論壇的主辦單位與國家級研究機構，國研院致力於提供世界級研究平台，並肩負培育下一代科技人才的重任。

蔡宏營強調，在探討矽光子、智慧感測與先進封裝等前瞻技術之餘，「人才」更是支撐產業發展的關鍵核心。面對全球半導體專業人才短缺的挑戰，期盼能結合臺灣在半導體專業實作教育與研究的優勢，以及歐洲頂尖學術機構的底蘊，為雙方創造更多學習與交流的機會。

駐歐盟兼駐比利時代表處謝志偉指出，在奈米科技的世界裡「越小，越偉大」，台灣與比利時雖然在地理上都是小國，卻都在全球舞台上發揮著舉足輕重的影響力。台灣過去曾受惠於國際社會的支持，如今作為一個具備堅強半導體實力的主權國家，台灣有能力也有強烈的意願向世界做出貢獻。

謝志偉也巧妙將國科會（NSTC）的英文縮寫賦予新意，詮釋為「永不停止關懷」（Never Stops Taking Care），展現台灣在面臨地緣政治挑戰下，仍積極透過舉世聞名的半導體成就與世界連結，攜手民主夥伴共創改變的堅定承諾。

本屆論壇以「橋接矽島，共創未來」為核心訴求，齊聚台歐超過300位產、官、學、研界的高階代表與專家學者，為跨國半導體人才培育建立具體的合作模式。

論壇中還邀請包括imec副總裁Philippe Absil、聯電（UMC）副總丁文琪進行主題演講。此外，大會策劃兩場高峰對談－「臺歐對話I：戰略與願景」與「臺歐對話II：行動與落實」，匯聚歐盟執委會資通訊總署（DG Connect）、imec、晶創臺灣推動辦公室及跨國企業代表，直擊產業當前面臨的挑戰與全球人才流動解方。

技術交流方面，大會規劃數個具指標性的專業領域分組論壇，涵蓋智慧感測、化合物半導體、矽光子與先進封裝、新興材料（氧化物與二維材料），以及單晶片3D整合技術，同時發表台捷聯合研究中心（JRC）的最新合作成果。

論壇周邊亦設有多個展示攤位，由國研院轄下台灣半導體研究中心、國家高速網路與計算中心、國家儀器科技研究中心及國家地震工程研究中心領軍，攜手多家產業夥伴，向國際展現台灣與歐洲全方位的半導體深厚研發實力。

資料來源：工商時報