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布局二、強化國內培育環境吸納全球研發人才

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    布局2_2:全臺半導體共享及預約管理系統正式上線,打造共享機制

    114-07-29

    TSRI全台半導體共享及預約管理系統正式上線,打造共享機制,提升學研研發能量與產業競爭力

    為促進半導體資源整合與共享,國家實驗研究院半導體中心建置「全臺半導體共享及預約管理系統」,整合全臺各大半導體學院之製程服務與儀器設備資源,並於今(114)年1月正式上線。   國研院臺灣半導體中心為打造與國際指標性研究機構(如CEA-Leti、Fraunhofer IPMS)同等級的下世代研發環境,積極建置原子級半導體製程驗證設備,包括晶胞投影式可變形束電子束曝光機、多腔式金屬介電層乾式蝕刻系統等國際指標性設備,未來將可建構具備先進微影製程能力的驗證線,提供國內產學研團隊進行前瞻性半導體技術研發的重要平台,涵蓋先進電晶體技術、新型記憶體內運算架構、矽光子應用等領域,協助學界優秀的基礎研究

    114-07-29

    TSRI 7nm設計環境與EDA Cloud 2.0,助攻學界突破先進製程晶片設計研發瓶頸

    國家實驗研究院臺灣半導體研究中心(TSRI)宣布完成7奈米FinFET製程設計環境建置,並同步推出次世代「EDA Cloud 2.0」雲端平台,提供學界先進晶片設計兩大關鍵支柱。自113年3月開放學術界使用以來,已吸引全臺多所大學教授投入先進晶片開發,更於同年12月成功將首顆學界7奈米晶片送交台積電生產,象徵臺灣學術IC設計能力正式接軌產業尖端製程。 7奈米設計環境全面開放 全方位支援學界多樣應用先進晶片設計   TSRI建置的7奈米設計環境包含完整製程設計套件(iPDK)、標準元件庫及矽智財,並根據不同應用需求提供三種金屬層配置選項,以滿足AI、通訊、感測等多樣晶片設計需求。為提供學

    布局2_1:半導體中心EDA Cloud 2.0已正式上線服務
    布局2_3:工研院建置次微米感測晶片試產線,支援研發設計到小量試產一站式整合服務

    114-07-29

    工研院建置高階感測晶片試產線 打造臺灣成為全球研發基地

    物聯網和 AI 技術的高度成長,以及工業、醫療、 低碳、汽車與消費市場等領域智慧化的要求,推動了感測器市場不斷成長,2024 年全球感測器市場規模為2,368 億美元,預計到2032 年將達到5,574 億美元。   全球感測器的需求種類繁多且無所不在,為協助業者快速研發及突破挑戰切入高階感測器市場,經濟部特別支持工研院打造「先進半導體與感測晶片Infra建置計畫」,透過國內外相關資源鏈結,形成具備高度彈性的「快速試量產聯盟」。工研院主要關鍵核心為建置全國首座的「次微米感測晶片試產線」,透過感測晶片設計、微影、蝕刻、薄膜、異質材料製程整合、封裝與測試等關鍵製程之研發試製整合服務平台及智慧