114-07-29
工研院建置高階感測晶片試產線 打造臺灣成為全球研發基地
物聯網和 AI 技術的高度成長,以及工業、醫療、 低碳、汽車與消費市場等領域智慧化的要求,推動了感測器市場不斷成長,2024 年全球感測器市場規模為2,368 億美元,預計到2032 年將達到5,574 億美元。
全球感測器的需求種類繁多且無所不在,為協助業者快速研發及突破挑戰切入高階感測器市場,經濟部特別支持工研院打造「先進半導體與感測晶片Infra建置計畫」,透過國內外相關資源鏈結,形成具備高度彈性的「快速試量產聯盟」。工研院主要關鍵核心為建置全國首座的「次微米感測晶片試產線」,透過感測晶片設計、微影、蝕刻、薄膜、異質材料製程整合、封裝與測試等關鍵製程之研發試製整合服務平台及智慧