114-07-29

搶攻先進晶片商機！晶創方案推動異質整合關鍵材料自主技術，打造高階晶片供應新優勢

隨著AI運算、自駕車與高階伺服器等應用快速普及，異質整合與先進封裝技術已成為全球晶片主戰場。為因應產業對高頻高速、微型堆疊、多層整合等製程需求，政府啟動「晶創臺灣方案」，推動業者開發異質整合晶片用關鍵材料，並導入下游客戶之產線驗證，以最實際快速方式補足國內產業缺口。    針對異質整合封裝界高度關注的厚膜光阻、非氟蝕刻液與中介層材料進行技術突破，目前已協助5家業者投入開發，預計115年導入下游客戶驗證。例如開發出新一代的感光材料，不僅能讓晶片封裝的彎曲程度減少超過三成，還能支援更複雜的多層堆疊設計，並具備低延遲、低溫加工（攝氏180度以下）等優點，有助於提升產品效能與

114-07-29

抓住AI商機！晶創臺灣方案引爆設備自主新熱潮

國際貿易紛爭不斷，建立更強、更有競爭力的半導體自主供應鏈刻不容緩！ 行政院「晶創臺灣方案」，除建立晶片設計能力外，也針對晶片整合所需異質整合封裝製程積極提升設備自主化，強化國內半導體產業競爭力。 　　面對人工智慧（AI）與高速運算（HPC）晶片需求快速攀升，經濟部產業發展署積極撮合國內指標半導體廠與國產設備廠商共同開發自主化異質整合封裝量產用設備，以晶創臺灣方案提供補助資源，協助自主化設備進入量產產線進行品質驗證測試，讓業者取得量產訂單，以最實際快速的方式填補臺灣設備缺口。 　　經濟部產業發展署透過上列方案，補助國內業者依據客戶設備需求投入開發，並預計在115年完成驗證。例如：旺