為部署下世代關鍵技術，國科會與經濟部共同投入科研資源，全面推動半導體基礎設施升級、自主設備開發，以及下世代晶片設計軟體（EDA）工具突破，國科會將投入更多科技預算，完善全國設備共享與服務網絡，強化國內晶片設計軟體的自主開發能力。同時，透過研究、人才、設備及產業服務的相互串聯，進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。

國科會今（10日）於行政院院會專案報告「晶片驅動-全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」。

隨著半導體製程向奈米與埃米（Ångström）極限推進，設備升級與跨領域人才培育為維持技術領先的關鍵。國科會與經濟部於113年至117年共同推動五年期「全台半導體相關軟硬體建置與資源共享計畫」，以「資源共享、區域分工、跨域整合」為推動方向。

國科會工程處長洪樂文表示，由國研院半導體中心作為核心，整合七所大學半導體學院及法人研發能量，逐步由區域型服務擴展至全國性的設備共享網絡。透過製程與設備串接，提升設備使用效率及製程彈性，並促進跨校及跨法人的合作，形成由學研端至產業端的完整服務鏈。

在學校端區域特色串聯方面，國科會將補助國內七所半導體學院，依區域特色建置通用矽基製程、異質整合、先進封裝、高階微影、矽光子及化合物半導體等前瞻設備，並建立單一服務入口網站，促進設備共享。此外，並支持大專校院研究團隊投入半導體設備研發，提升國內自主研發能量。

其次，在國研院（半導體中心／國儀中心）方面，洪樂文說，將以前瞻驗證與設備自主， 由國研院半導體中心建置「原子級製程研發與驗證環境」，打造1奈米節點以下的研發製造環境，建立從製程、材料分析到元件與電路特性驗證的完整研發服務平台。

此外，亦由國研院國儀中心主導開發產業相容的12吋多腔體式半導體設備與製程整合平台，並建置獨立式極紫外光（EUV）波長檢測服務平台，進行新穎材料與光阻釋氣分析，促進自主設備研發與國產化。

在工研院先進試產線與檢量測平台方面，國科會說， 在研發成果走向產業應用方面，由經濟部（工研院）建置先進半導體後製程、3D IC異質整合封裝及次微米感測晶片等試製與檢量測平台。其中，12吋先進後製程試產線可串接前段製程資源，3D IC異質整合封裝試產線可支援新創公司少量試產需求，次微米感測晶片試產線則聚焦工業、無人機感測及光通訊等應用，協助學研成果進一步朝產品化及產業應用推進。

國科會指出，這項計畫並非單純進行設備採購，而是以設備建置為基礎，結合資源共享、人才培育、技術驗證及產業服務，逐步形成全台半導體研發與驗證生態系。

此外，面對人工智慧（AI）與高算力爆發，晶片設計已從單一晶片延伸至2.5D/3D異質整合與先進封裝，帶給我們新的技術挑戰，以及台灣切入此關鍵領域EDA工具市場的契機。

為強化我國EDA工具自主研發能量，國科會與經濟部共同推動五年期「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」，聚焦國際大廠尚未成熟發展或支援不足新興 EDA 技術缺口，布局異質整合、先進封裝與系統層級設計所需的關鍵工具。

針對關鍵EDA技術研發，國科會鼓勵學界與法人共同開發涵蓋系統架構、多晶粒布局、多物理場分析、封裝測試等專用EDA工具，並強化產業接軌，一方面將所發展技術導入國內大型IC業者內部設計流程，另一方面透過工研院EDA雲端平台，提供國內新創和中小型IC設計公司應用。

針對異質整合工具鏈及EDA雲端平台建立，國科會表示，將由由經濟部（工研院）將單點工具串聯為全棧式異質整合設計流程的工具鏈，並結合混合雲架構，推行EDA as a Service （EDAaaS）雲端服務平台，協助中小企業將創新成果透過異質整合設計達成商品化，縮短產品上市時程。

展望未來，國科會將持續與經濟部攜手深化半導體研發資源整合，完善全國設備共享與服務網絡，強化國內晶片設計軟體的自主開發能力。同時，透過研究、人才、設備及產業服務的相互串聯，滿足國內晶片設計、新創及中小企業的跨域開發需求，促進學研創新成果加速落地，進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。

資料來源：工商時報