•資源簡介:
本專案計畫旨在強化臺灣學界在AI與前瞻應用所需的高效能晶片自主設計能力，聚焦於高能效運算、高功率/傳輸、邊緣運算及先進製造技術四大主軸，透過鼓勵學界投入3D堆疊、異質整合等先進製程與封裝研發，結合軟硬體與產業合作，目標是培育人才、突破國際技術瓶頸，並將研發成果導入應用，促進國內半導體產業發展，例如針對16/7nm、異質整合、超低功耗等領域進行深度技術開發。為支援各項研究主題之執行，將由國研院台灣半導體研究中心（TSRI）提供高效能晶片系統設計、晶片與元件製造、量測及異質整合服務。

•主辦單位 : 國科會工程處

•資源類型 : 研發補助

•補助對象 : 申請機構／計畫主持人資格須符合國科會補助專題研究計畫作業要點之規定

•計畫狀態 : 開放申請自公告日起至115年2月5日止

•資料來源 : 115年度高效能晶片關鍵技術與創新應用計畫徵求公告

相關連結：國科會工程處公開徵求115年度「高效能晶片關鍵技術與創新應用計畫」