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    1.前瞻晶片設計軟體技術

    114-09-03

    前瞻晶片設計軟體技術

    •資源簡介: 為鼓勵國內學界發展化合物半導體軟體開發技術及百工百業具體應用發展之前瞻解決方案,開創出屬於臺灣本土的系統整合、應用架構與軟體共同研發模式。由國科會規劃,提供學界申請經費投入「化合物半導體模擬軟體研究開發」、「晶片系統整合與軟硬體協同設計」、「嵌入式晶片系統應用與實現」等專題研究。 •主辦單位 : 國科會工程處 •資源類型 : 研發補助 •補助對象 : 公私立大專校院等 •計畫狀態 : 執行中 •資料來源 : 113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」

    114-09-03

    高效能晶片關鍵技術與創新應用

    •資源簡介: 為了掌握高效能半導體晶片關鍵自主技術與培育多元晶片設計人才,帶動新興產業成長動能,國科會聚焦於高運算力、高頻、高功率電路與模組關鍵技術研發以及前瞻技術,鼓勵學界往 16/7nm FinFET 製程、異質整合技術及特殊應用製程發展,回應產業人才需求。 •主辦單位 : 國科會工程處 •資源類型 : 研發補助 •補助對象 : 公私立大專校院等 •計畫狀態 : 執行中 •資料來源 : 113年度「高效能晶片關鍵技術與創新應用計畫」徵求公告

    2.高效能晶片關鍵技術與創新應用
    3.前瞻晶片模組教材.png

    114-09-03

    前瞻晶片模組教材

    •資源簡介: 配合產業新穎鰭式電晶體技術發展趨勢,教育部鼓勵大專校院發展「前瞻系統」、「前瞻運算」、「前瞻設計」,及「矽光子」等前瞻教材模組。並聚焦於16nm以下前瞻半導體製程(FinFET)的佈局設計挑戰,推動國內大學校院開發前瞻佈局課程教材。 •主辦單位 : 教育部資科司 •資源類型 : 教學補助 •補助對象 : 公私立大學校院 •計畫狀態 : 第一階段執行中 •申請時間 : 第二階段規劃中(暫定115年3月) •資料來源 : 教育部先進製程IC設計人才培育計畫 相關連結:https://

    114-09-03

    先進製程IC設計及驗證環境

    •資源簡介: 在北中南11所重點學校建置先進製程IC設計及驗證環境,並精進種子師資,積極培育出半導體產業界所需之高階研究人才。 •主辦單位 : 教育部資科司 •資源類型 : 教學補助 •補助對象 : 公私立大學校院 •計畫狀態 : 執行中 •資料來源 : 教育部先進製程IC設計人才培育計畫 相關連結:https://proj.moe.edu.tw/aicd2024/cp.aspx?n=5694

    4.先進製程IC設計及驗證環境
    5.TSRI_CTU聯合研究中心雙邊研究合作

    114-09-03

    TSRI-CTU聯合研究中心雙邊研究合作

    •資源簡介: 臺灣半導體研究中心與布拉格捷克理工大學(CTU)共同成立聯合研究中心,推動雙邊學術合作計畫。申請團隊需由臺灣大專院校及CTU教授團隊共同組成,執行同一研究主題。2025年徵案領域涵蓋晶片設計、製造等半導體相關主題。每案最高補助新臺幣190萬元,入選團隊亦有機會獲得晶片下線經費支持。 •指導單位 : 國科會 •主辦單位 : 國研院-臺灣半導體中心 •資源類型 : 研究補助 •補助對象 : 公私立大學校院 •計畫狀態 : 第一屆(2025)執行中 •申請時間 : 第二屆(202

    114-09-03

    EDA Cloud

    •資源簡介: 臺灣半導體中心的EDA Cloud 2.0是一個專為臺灣學術界師生提供的雲端運算平台,支持多種先進製程的EDA(電子設計自動化)軟體運行與晶片設計。本平台因應製程廠高規格資安要求,提供安全且便利的晶片設計製作環境,並開放多種TSMC製程技術資料。使用者需具備製程資料使用權限,並透過列管裝置連線登入,平台同時支援設計資料提交及晶片下線申請等功能,協助學術研究與教學推進半導體設計能力。 •指導單位 : 國科會 •主辦單位 : 國研院-臺灣半導體中心 •資源類型 : 服務平台 •服務對象 : 學研界師生

    6.EDA Cloud.png
    7.全台半導體資源共享平台

    114-09-03

    全台半導體資源共享平台

    •資源簡介: 臺灣半導體中心與臺灣7大半導體學院整合製程服務與儀器設備資源,透過共享機制及單一入口網頁,連結各學院的製程服務與儀器設備預約系統,提供統一的預約與使用平台。透過資源共享,強化技術服務、及儀器設備使用效能,促進半導體相關技術研發與優質人才培育,提升學界研發能量與產業競爭力 •指導單位 : 國科會 •主辦單位 : 國研院-臺灣半導體中心 •資源類型 : 服務平台 •服務對象 : 學研界師生 •申請時間 : 24小時線上登記 •申請方式 : 於「全台半導體資源共享平台」(網址ht

    114-09-03

    試量產線與檢測平台

    •資源簡介: 1. 次微米感測晶片試量產線提供多樣感測器與AI用感測晶片邊緣裝置試製及試量產服務。 2. 先進半導體後製程試產線,為12吋BEOL製程平台,提供光罩共乘及支援前瞻技術研發(先進記憶體、氧化物電晶體、矽光子、量子元件) 3. 3DIC異質整合封裝平台,鏈結BEOL製程共平台整合,支援前瞻技術研發所需先進封裝(氧化物電晶體、CPO光互連) 4. 高精密檢量測平台,為國內最高規格半導體檢測平台,與檢測公司、半導體產業合作,提供製程高精準檢測解決方案與服務。 •指導單位 : 經濟部技術司 •主辦單位 : 工研院 •資源類

    8.試量產線與檢測平台