晶創臺灣推動辦公室-一般公告

一般公告

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114-06-04

國家科學及技術委員會辦理2025 IC Taiwan Grand Challenge全球徵案競賽資訊

一、本會辦理IC Taiwan Grand Challenge全球徵案競賽，即日起開放報名至114年6月30日止，鼓勵創新者運用AI晶片、AI演算法、高速傳輸等開發以下類別之先進應用解決方案，或就核心技術進行突破創新：AI Core Technologies and Chips、Smart Mobility、Smart Manufacturing、Smart Medtech、Sustainability，誠摯邀請貴單位及相關國際合作研究機構報名參加。二、本競賽對象包含欲攜手臺灣半導體晶片設計、製造產業，共同合作發展創新應用之新創、法人及學研機構、自然人，每隊獲獎團隊將獲得落地獎金、展會

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114-04-17

IC Taiwan Grand Challenge 第二梯次獲獎名單

為強化台灣全球最大IC新創聚落品牌，吸引全球尖端科技人才及創投資金來台，國家科學及技術委員會舉辦IC Taiwan Grand Challenge，透過競賽擇優篩選來台設立據點、鏈結國際與民間資金擴散晶片新創應用，以全球最完整的半導體產業生態、快速支援創意實踐。第二梯次獲獎團隊揭曉，除了於2025 AI創新應用論壇暨頒獎典禮來台受獎，亦將於台北國際電腦展（COMPUTEX）同期舉辦的國際新創展InnoVEX中展出，將可帶動我國在資訊安全、人工智慧、半導體生產、生物晶片等百工百業創新應用發展。一、第二梯次獲獎5件技術名單如附件。二、2025 AI創新應用論壇暨頒獎典禮於202

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114-04-16

2025 IC Taiwan Grand Challenge 競賽試行辦法公告(2025年4月修正)

一、關於IC Taiwan Grand Challenge 由台灣政府跨部會合力推動之晶創臺灣方案(Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program，簡稱Taiwan CbI)，為善用台灣半導體高科技產業鏈優勢，以晶片結合生成式AI 等關鍵技術，並以「結合生成式AI+晶片帶動全產業創新」、「強化國內培育環境吸納全球研發人才」、「加速異質整合及先進技術」、「利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺」等四大布局，帶動全產業發展。其中，為強化台灣全球最大IC新創聚落品牌，吸引全球尖端科技人才及創投資金來台，國家科學及技術委員會舉辦IC T

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114-01-07

【補助公告】「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」申請事項

主旨：公告本部「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」申請事項。依據：經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法第5條第3項及第10條第3項。公告事項：一、計畫目的：推動國內晶片廠或系統廠業者投入無人機產業，協助廠商開發「無人機AI影像晶片模組」及「無人機低成本飛行控制板」，以提升產業技術能量、降低成本並擴大全球應用市場占有率。二、補助範疇：鼓勵我國業者規劃與開發符合下面規定之先進晶片及系統(二擇一)。如屬自行開發晶片，優先鼓勵晶片廠與無人機系統應用業者共同提案，且計畫書應說明應用系統規格並完成驗證；若採外購晶片，則強調創新應用，主要運算晶片須為國產晶片，

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114-01-07

【補助公告】「IC設計攻頂補助計畫」申請事項

主旨：公告本部「IC設計攻頂補助計畫」114年度計畫申請事項。依據：經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法第5條及第10條。公告事項：一、計畫背景：依據行政院112年9月20日公告「晶片驅動臺灣產業創新方案」，本部產業技術司重點推動我國IC設計業者投入「具國際領先地位」之晶片及系統開發。本年度補助目標側重在憑藉臺灣半導體硬實力，推動AI技術在各行各業應用。二、補助範疇：驅動臺灣業者投入等同或超越國際標竿大廠技術指標之晶片設計開發、試產。 (一) 如屬自行開發晶片，優先鼓勵晶片廠商與系統應用業者共同提案，且申請補助計畫書應說明應用系統規格並完成相關驗證。

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113-12-30

【補助公告】主題式-驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫

主旨：公告本部「產業升級創新平台輔導計畫」項下主題式研發計畫「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」公告事項，自公告之日起正式受理申請。
依據：「經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法」辦理。
受理時間：自公告日起至114年3月31日止。
公告事項：「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」公告事項詳如附件。

資料來源：經濟部

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國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第一梯次獲獎團隊揭曉

113-10-19

IC Taiwan Grand Challenge揭曉五家新創可望驅動產業創新發展

國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第一梯次獲獎團隊揭曉，包括英國Quinas Technology三五族記憶體技術、美國GalaVerse USA高效遠端處理感應晶片、台灣繁晶科技（Ranictek）高效能傳輸通訊晶片、美國Polaris Electro-Optics矽光子解決方案、及台灣龢諧科技（Voltraware Semiconductor）中距離無線充電技術，於台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE）展出，將可帶動我國在通訊、自動駕駛、工業自動化及機器人等百工百業創新應用發展。獲選團隊簡介本次5家獲獎團隊中，

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113-10-17

經濟部產業技術司IC設計攻頂補助計畫攜手國內15家業者投入關鍵技術開發，將帶動投資效益逾新臺幣4,000億元

「IC設計攻頂補助計畫」於本(113)年9月由經濟部及國科會共同召開雙首長會議，核定通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家廠商所提出之11項計畫，總補助金額達57億元，預計將帶動171家上下游廠商投入相關生產，並新增至少1,651個就業機會。創造投資效益逾新臺幣4,000億元。行政院推動的「晶片驅動臺灣產業創新方案」，旨在強化我國在全球半導體產業中的領先地位。該計畫聚焦於提升半導體自主研發能力，透過強化先進製程、設備、材料及設計技術的創新，確保供應鏈的穩定與完整性，減少對外部依賴。「IC設計攻頂補助計畫」作為其中重要的一環，目標是推動國內IC設計業者投入先進技術

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經濟部產業技術司IC設計攻頂補助計畫攜手國內15家業者投入關鍵技術開發，將帶動投資效益逾新臺幣4,000億元

113-05-14

國科會跨部會攜手讓世界I See Taiwan IC Grand Challenge全球徵案正式啟動

面對生成式AI帶來的科技衝擊，為讓臺灣乘半導體製造優勢站穩此波趨勢，國科會今（14）日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，由國科會主委宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題，向全球科技人才發出英雄帖，盼藉由臺灣優勢產業資源吸引團隊提出在臺落地研發、商化布局構想，進而帶動我國百工百業發展。活動邀請國發會副主委高仙桂，以及「臺灣品牌教父」台北市電腦公會（TCA）榮譽理事長施振榮、國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸共襄盛舉。 IC Taiwan Grand Challenge徵案讓臺灣成

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