一、本會辦理IC Taiwan Grand Challenge全球徵案競賽，即日起開放報名至114年6月30日止，鼓勵創新者運用AI晶片、AI演算法、高速傳輸等開發以下類別之先進應用解決方案，或就核心技術進行突破創新：AI Core Technologies and Chips、Smart Mobility、Smart Manufacturing、Smart Medtech、Sustainability，誠摯邀請貴單位及相關國際合作研究機構報名參加。

二、本競賽對象包含欲攜手臺灣半導體晶片設計、製造產業，共同合作發展創新應用之新創、法人及學研機構、自然人，每隊獲獎團隊將獲得落地獎金、展會展出、IC新創加速平台產業鏈結及在臺晶片發展輔導等資源。

三、檢附本案競賽宣傳文宣，詳情請上活動官網查詢https://ictaiwanchallenge.org/，或洽聯繫窗口：執行單位台北市電腦公會陳先生(02)2577-4249 #940。

參考網址：IC Taiwan Grand Challenge

資料來源：國家科學及技術委員會