為強化我國在全球半導體產業的創新競爭力，國科會與國發會共同推動「晶片創新創業國際鏈結計畫」，透過 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）國際新創競賽及產業鏈媒合機制，吸引具潛力的國際晶片新創來臺發展，並與我國半導體產業合作，促進技術落地與產業應用。

114年度 ICTGC 共辦理2梯次全球徵案，共吸引來自40餘國、304件團隊報名，最終選出13隊具潛力之晶片新創來臺發展。計畫團隊並於 CES、MWC、Embedded World 等國際科技展會推廣徵案，並串聯海外學研機構、創投與加速器資源，共同發掘具前瞻技術與市場潛力的深科技新創。

在產業合作方面，計畫已鏈結我國 IC 設計服務、晶圓製造、封裝測試、量測設備及系統整合等多家企業，提供新創團隊從技術開發、試製驗證到應用導入的完整支持。本計畫已促成多件新創團隊與國內產業合作與試製訂單，逐步建立「新創技術 × 臺灣供應鏈」合作模式。

入選團隊技術領域涵蓋 AI 晶片、衛星通訊晶片、電源半導體、資安晶片及高效運算加速器等前瞻應用，並與我國產業及科研機構進行產品設計與場域驗證，部分團隊亦已在臺設立據點。透過國際徵案、技術媒合、場域驗證與投資鏈結等機制，持續深化臺灣與全球創新社群合作，強化我國半導體創新生態系的國際影響力。

資料來源：國家科學及技術委員會