為強化臺灣全球最大IC新創聚落品牌，吸引全球尖端科技人才來臺，國家科學及技術委員會舉辦IC Taiwan Grand Challenge，透過競賽擇優篩選潛力半導體新創應用，以全球最完整的半導體產業生態、快速支援創意實踐。針對AI Core Technologies and Chips、Smart Mobility、Smart Manufacturing、Smart Medtech、Sustainability五大領域進行選拔，首梯次共5家國內外新創團隊獲獎，參與2024臺灣創新技術博覽會（TIE），於臺發表創新成果，並媒合半導體供應鏈及需求端業者，拓展產業對接與合作機會。第二梯次吸引154隊國內外新創報名，5家新創團隊獲獎，於2025 AI創新應用論壇暨頒獎典禮來台受獎，亦於臺北國際電腦展（COMPUTEX）同期舉辦的國際新創展InnoVEX中展出，帶動我國在資訊安全、人工智慧、半導體生產、生物晶片等百工百業創新應用發展。

　　為協助新創技術進入量產階段，加速商業化進程，計畫已串聯13家以上國內半導體產業鏈廠商，共同組成「IC新創加速平台」，整合晶片設計、製造、封裝與系統整合等關鍵資源，並提供EDA工具、設計輔導與晶圓共乘（Shuttle）服務，打造一站式技術驗證與試製支持體系。截至113年12月，計畫已促成3項技術合作與試製案例。

　　未來將持續整合法人、企業、創投與研發能量，打造完整的IC新創支持生態系，加速創新動能注入臺灣半導體產業鏈，推升技術自主與產業競爭力。

資料來源：國家科學及技術委員會