物聯網和 AI 技術的高度成長，以及工業、醫療、 低碳、汽車與消費市場等領域智慧化的要求，推動了感測器市場不斷成長，2024 年全球感測器市場規模為2,368 億美元，預計到2032 年將達到5,574 億美元。

　　全球感測器的需求種類繁多且無所不在，為協助業者快速研發及突破挑戰切入高階感測器市場，經濟部特別支持工研院打造「先進半導體與感測晶片Infra建置計畫」，透過國內外相關資源鏈結，形成具備高度彈性的「快速試量產聯盟」。工研院主要關鍵核心為建置全國首座的「次微米感測晶片試產線」，透過感測晶片設計、微影、蝕刻、薄膜、異質材料製程整合、封裝與測試等關鍵製程之研發試製整合服務平台及智慧檢測流程，提供從設計驗證、雛型試製到小量試產的完整服務，並利用快速驗證回饋，有效縮短新產品的開發週期。

　　工研院林靖淵組長表示，此研發試製整合服務平台的建置，已成功吸引國內廠商及來自美日歐等國際合作夥伴進行技術連結，加速國內外新創團隊與中小企業的產品開發與上市。此服務平台亦將廣泛結合產學研資源，積極推動高解析、高靈敏感測晶片在慣性、聲學、光學、生醫、流體等多元應用領域落地，支援AI加值導入各產業實現智慧升級。

　　目前此服務平台已協助超過20家國內外企業進行產品試產驗證，並透過持續建置此服務平台，未來預計每年協助超過50家合作企業。平均加速新產品研發進度約40%，大幅提升企業的市場競爭力與回應速度，帶動相關領域人才培育及協助廠商跨入新產品市場。

資料來源：經濟部