國際貿易紛爭不斷，建立更強、更有競爭力的半導體自主供應鏈刻不容緩！

行政院「晶創臺灣方案」，除建立晶片設計能力外，也針對晶片整合所需異質整合封裝製程積極提升設備自主化，強化國內半導體產業競爭力。
　　面對人工智慧（AI）與高速運算（HPC）晶片需求快速攀升，經濟部產業發展署積極撮合國內指標半導體廠與國產設備廠商共同開發自主化異質整合封裝量產用設備，以晶創臺灣方案提供補助資源，協助自主化設備進入量產產線進行品質驗證測試，讓業者取得量產訂單，以最實際快速的方式填補臺灣設備缺口。

　　經濟部產業發展署透過上列方案，補助國內業者依據客戶設備需求投入開發，並預計在115年完成驗證。例如：旺矽科技以客戶需求投入開發矽光子封裝量測設備，實現晶圓正面及背面不同元件同步進行量測，讓瑕疵元件無所遁形，也大幅縮短原本需分正背面2次的量測時間；另外，晶片取放領導廠商均華精密則投入開發大面積面板級封裝用取放貼合設備，在比原本擴大4倍的封裝面積中，每次取放精度可達3微米，相當於誤差小於人類頭髮直徑的1/10。

　　透過晶創方案所補助的這些設備的性價比皆媲美國際大廠，通過驗證後，預估能為國內半導體自主產值增加新臺幣20億元以上，也能讓世界看見臺灣的設備研發能力，進一步拉近與國際大廠的技術距離。未來，經濟部產業發展署將持續以半導體產業發展需求規劃政策資源，協助國內廠商掌握關鍵設備技術，建構更具韌性的半導體產業生態體系，持續鞏固臺灣在全球半導體供應鏈中的戰略核心地位。

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資料來源：經濟部