隨著AI運算、自駕車與高階伺服器等應用快速普及，異質整合與先進封裝技術已成為全球晶片主戰場。為因應產業對高頻高速、微型堆疊、多層整合等製程需求，政府啟動「晶創臺灣方案」，推動業者開發異質整合晶片用關鍵材料，並導入下游客戶之產線驗證，以最實際快速方式補足國內產業缺口。

   針對異質整合封裝界高度關注的厚膜光阻、非氟蝕刻液與中介層材料進行技術突破，目前已協助5家業者投入開發，預計115年導入下游客戶驗證。例如開發出新一代的感光材料，不僅能讓晶片封裝的彎曲程度減少超過三成，還能支援更複雜的多層堆疊設計，並具備低延遲、低溫加工（攝氏180度以下）等優點，有助於提升產品效能與穩定性。

    此外，研發團隊也成功開發出一種「非氟蝕刻液」，能將晶片製程中孔洞的誤差控制在極小範圍（正負5微米），這樣的精度不但突破傳統限制，也能減少使用對環境負擔大之化學品。還有一項關鍵進展是「中介層材料」的突破，這種材料擁有低耗能、訊號傳輸穩定的特性，並能耐熱膨脹，特別適合用在AI和車用晶片等對速度與穩定性要求很高的應用。

    透過「晶創臺灣方案」的投入，輔導上述業者順利導入下游客戶產業驗證。為了加快這個過程，計畫也設計了α-site和β-site驗證系統，幫助廠商從技術開發一路接軌到試產，減少中間的斷層，加快商品化速度。

    未來，經濟部產業發展署將持續以半導體產業需求規劃研發資源，協助臺灣材料廠商掌握關進自主技術，建構更具韌性半導體產業生態系，鞏固臺灣在半導體供應鏈戰略地位。

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資料來源：經濟部