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新聞消息一般公告

114-09-02 《2025 AI創新獎》8組獲獎團隊揭曉！政府攜手企業驅動AI創新激發跨域體驗經濟 TIE未來科技館亮相登場
(中央社訊息服務20250902 09:56:24)首屆AI創新獎8組創新團隊出爐引領AI未來式！由國科會與仁寶電腦攜手主辦的「2025 AI創新獎」首屆競賽吸引近1,500 件創新提案，經過專業評審團層層嚴格評選，最終8組團隊獲獎各獲得百萬獎金。團隊將於10月16日至18日在台灣創新技術博覽會（TIE Expo）未來科技館展示，並參與10月18日10:30-12:00「AI未來式：創新應用技術發表會」。首屆AI創新獎獲獎團隊展現人工智慧跨足多元領域的創新成果，從城市安全、臨床醫療、教育培育到日常生活產業創新，都呼應國科會與仁寶辦理此獎項的初衷：鼓勵新創以科技實力解決真實痛點
114-08-28 第3梯次IC Taiwan Grand Challenge 8家新創出列可望帶動人工智慧晶片及應用、半導體生產、智慧醫療、低軌衛星等百工百業創新應用發展
(中央社訊息服務20250828 17:11:38)國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第3梯次獲獎團隊揭曉，包括美國 femtoAI 稀疏神經網路加速器（SPU）、美國 3D Architech 10微米解析度3D金屬列印技術、韓國 HyperAccel 人工智慧晶片、台灣滿拓科技（DeepMentor）AI模型微型化、自動化AI晶片設計暨AI部署平台、台灣錡曄電子（Brilliant Silicon, BSi）CMOS高能效、高效能射頻晶片解決方案、台灣安德斯醫學科技人工智慧微型耳鼻喉內視鏡、瑞典AlixLabs AB原子層蝕刻技術、丹麥PurCity A
114-08-27 改以 Gemma 3 為基礎，新版繁中 TAIDE 模型上架 Hugging Face
2023 年 4 月啟動的「可信賴 AI 對話引擎」（Trustworthy AI Dialog Engine，TAIDE）計畫，打造以繁體中文為核心的開源 AI 模型，力求融入台灣在地語言、價值觀、文化特色等元素，期望進一步發展台灣的主權 AI。繼今年 2 月釋出 Llama 3.1-TAIDE-LX-8B-Chat 版本，TAIDE 團隊開發的最新版 Gemma-3-TAIDE-12B-Chat 近日上傳至開源機器學習社群平台 Hugging Face。 Gemma 3 TAIDE 系列模型的說明指出，它以 Google 開發的 Gem
114-07-25 國科會晶創台灣計畫》晶片驅動生醫農業升級帶動14億元投資
〔記者鍾麗華／台北報導〕國科會昨在行政院院會報告「晶片驅動產業創新再升級—生醫與農業領域推動成果」；國科會副主委陳炳宇指出，目前晶片正在初期試驗階段，衍伸產值約一億元，促進投資金額約十四億元，十八個月已展現初步成果。晶片初期試驗階段已衍伸1億元產值國科會科技辦公室副執行秘書呂佩融說明，國科會提出我國半導體科技發展四大策略，「延續優勢」、「國際拓展」、「應用創新」及「永續調適」，期望讓台灣成為引領世界半導體發展的關鍵力量，並擴散應用在百工百業上，包含帶動生醫與農業的產業創新發展。呂佩融解釋，國科會負責上游開發試製，透過產學研合作進行多重檢測生物晶
114-05-22 國科會攜手國際創新台北國際電腦展 InnoVEX亮相
台灣致力挖掘吸引全球的 IC設計創新、晶片創新應用及系統整合人才，由國科會自 2024年主辦的 IC Taiwan Grand Challenge，今天在台北國際電腦展聯合舉辦的亞洲最具代表性創新科技平台InnoVEX舉辦技術發表會，由 7家橫跨法國、瑞典、新加坡、英國及台灣的國際新創團隊登場。台北市電腦公會表示，此次發表會由7家跨國團隊，逾百位產業界、投資人等面對面交流，氣氛熱絡，充分展現跨國創新能量。此次IC Taiwan Grand Challenge在台北國際電腦展（ COMPUTEX）、 InnoVEX設有主題專館，開幕首日行政院長卓榮泰更蒞館參觀團隊攤位。

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114-06-04 國家科學及技術委員會辦理2025 IC Taiwan Grand Challenge全球徵案競賽資訊
一、本會辦理IC Taiwan Grand Challenge全球徵案競賽，即日起開放報名至114年6月30日止，鼓勵創新者運用AI晶片、AI演算法、高速傳輸等開發以下類別之先進應用解決方案，或就核心技術進行突破創新：AI Core Technologies and Chips、Smart Mobility、Smart Manufacturing、Smart Medtech、Sustainability，誠摯邀請貴單位及相關國際合作研究機構報名參加。二、本競賽對象包含欲攜手臺灣半導體晶片設計、製造產業，共同合作發展創新應用之新創、法人及學研機構、自然人，每隊獲獎團隊將獲得落地獎金、展會
114-04-17 IC Taiwan Grand Challenge 第二梯次獲獎名單
為強化台灣全球最大IC新創聚落品牌，吸引全球尖端科技人才及創投資金來台，國家科學及技術委員會舉辦IC Taiwan Grand Challenge，透過競賽擇優篩選來台設立據點、鏈結國際與民間資金擴散晶片新創應用，以全球最完整的半導體產業生態、快速支援創意實踐。第二梯次獲獎團隊揭曉，除了於2025 AI創新應用論壇暨頒獎典禮來台受獎，亦將於台北國際電腦展（COMPUTEX）同期舉辦的國際新創展InnoVEX中展出，將可帶動我國在資訊安全、人工智慧、半導體生產、生物晶片等百工百業創新應用發展。一、第二梯次獲獎5件技術名單如附件。二、2025 AI創新應用論壇暨頒獎典禮於202
114-04-16 2025 IC Taiwan Grand Challenge 競賽試行辦法公告(2025年4月修正)
一、關於IC Taiwan Grand Challenge 由台灣政府跨部會合力推動之晶創臺灣方案(Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program，簡稱Taiwan CbI)，為善用台灣半導體高科技產業鏈優勢，以晶片結合生成式AI 等關鍵技術，並以「結合生成式AI+晶片帶動全產業創新」、「強化國內培育環境吸納全球研發人才」、「加速異質整合及先進技術」、「利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺」等四大布局，帶動全產業發展。其中，為強化台灣全球最大IC新創聚落品牌，吸引全球尖端科技人才及創投資金來台，國家科學及技術委員會舉辦IC T
114-01-07 【補助公告】「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」申請事項
主旨：公告本部「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」申請事項。依據：經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法第5條第3項及第10條第3項。公告事項：一、計畫目的：推動國內晶片廠或系統廠業者投入無人機產業，協助廠商開發「無人機AI影像晶片模組」及「無人機低成本飛行控制板」，以提升產業技術能量、降低成本並擴大全球應用市場占有率。二、補助範疇：鼓勵我國業者規劃與開發符合下面規定之先進晶片及系統(二擇一)。如屬自行開發晶片，優先鼓勵晶片廠與無人機系統應用業者共同提案，且計畫書應說明應用系統規格並完成驗證；若採外購晶片，則強調創新應用，主要運算晶片須為國產晶片，
114-01-07 【補助公告】「IC設計攻頂補助計畫」申請事項
主旨：公告本部「IC設計攻頂補助計畫」114年度計畫申請事項。依據：經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法第5條及第10條。公告事項：一、計畫背景：依據行政院112年9月20日公告「晶片驅動臺灣產業創新方案」，本部產業技術司重點推動我國IC設計業者投入「具國際領先地位」之晶片及系統開發。本年度補助目標側重在憑藉臺灣半導體硬實力，推動AI技術在各行各業應用。二、補助範疇：驅動臺灣業者投入等同或超越國際標竿大廠技術指標之晶片設計開發、試產。 (一) 如屬自行開發晶片，優先鼓勵晶片廠商與系統應用業者共同提案，且申請補助計畫書應說明應用系統規格並完成相關驗證。

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