在晶創臺灣方案-先進半導體與次微米感測晶片Infra建置計畫支持下，工研院攜手台灣半導體研究中心共同推動國內產學研於前瞻晶片等相關技術創新，並於2025年8月成功完成首次FeRAM Shuttle Service下線。2026年除持續提供FeRAM下線服務外，亦同步開放MRAM服務。

為促進下線經驗交流及持續精進服務品質，工研院預計於7月7日 (二) 13:00-16:00假中興院區14館012室舉辦實體成果分享會。本次活動將介紹Shuttle Service整體運作機制及2027年22nm下線規劃，並邀請2025年成功下線團隊分享FeRAM設計經驗與研究成果，期望協助臺灣產學研團隊更深入了解平台運作與實際效益，誠摯邀請各界先進蒞臨參與。

【分享會相關資訊】
* 報名期間：即日起至6月30日 (二) 中午12:00截止，免費參加。
* 活動前將寄發通知。報名後如無法出席，敬請提前告知主辦單位。
* 聯絡窗口：陳小姐
* 聯絡電話：03-5914459

工研院中興院區交通地圖_至14館012室

先進半導體試產線FeRAM下線成果分享會邀請函

資料來源：經濟部