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    • 114-05-22 國科會攜手國際創新台北國際電腦展 InnoVEX亮相
      國科會攜手國際創新台北國際電腦展 InnoVEX亮相

      台灣致力挖掘吸引全球的 IC設計創新、晶片創新應用及系統整合人才,由國科會自 2024年主辦的 IC Taiwan Grand Challenge,今天在台北國際電腦展聯合舉辦的亞洲最具代表性創新科技平台InnoVEX舉辦技術發表會,由 7家橫跨法國、瑞典、新加坡、英國及台灣的國際新創團隊登場。 台北市電腦公會表示,此次發表會由7家跨國團隊,逾百位產業界、投資人等面對面交流,氣氛熱絡,充分展現跨國創新能量。 此次IC Taiwan Grand Challenge在台北國際電腦展( COMPUTEX)、 InnoVEX設有主題專館,開幕首日 行政院長卓榮泰更蒞館參觀團隊攤位。

    • 114-05-19 AI創新應用論壇暨IC Taiwan Grand Challenge頒獎典禮盛大舉辦!國科會攜手業界領袖,共創臺灣科技新藍圖,並宣布競賽第三梯次熱烈徵案中
      AI創新應用論壇暨IC Taiwan Grand Challenge頒獎典禮盛大舉辦!國科會攜手業界領袖,共創臺灣科技新藍圖,並宣布競賽第三梯次熱烈徵案中

      AI技術日益突破,讓半導體躍升為驅動全球AI產業革命的核心引擎。為挖掘臺灣在這波浪潮中的獨特優勢與市場契機,行政院國家科學及技術委員會(國科會)特別於5月14日,在台北南港漢來大飯店以「引領AI新賽局」為主題,舉辦「2025 AI創新應用論壇」,匯集來自義隆電子、友達光電、台灣西門子、群聯電子和臺灣發展軟體科技的國內外產業重量級領袖,一同探討臺灣應如何善用半導體產業優勢,開拓AI創新應用的新局。 國科會主委吳誠文在致詞中指出,AI技術不斷革新,推動了晶片技術的發展,也驅動全球產業與社會需求的全面轉型。而臺灣在AI硬體設備的投入,最終目的都是「服務人類」,「因此,企業在服務終端應用品牌之餘

    • 114-05-16 賴執政周年 產業扶植篇》推動台灣科技島 「晶片國家隊」成百工百業最佳助攻手
      賴執政周年 產業扶植篇》推動台灣科技島 「晶片國家隊」成百工百業最佳助攻手

      賴政府上任將滿周年,回顧打造台灣科技島的施政願景,包括強化半導體國家級戰略規劃,打造台灣為國際級IC設計製造基地,促進AI產業化、產業AI化。國科會規劃籌組晶片台灣隊,涵蓋半導體上中下產業鏈,供應機器人、無人機、太空等所需晶片,盼促進台灣百工百業AI應用。 以國科會規劃,2026年科技預算將持續推動國家希望工程與5大信賴產業,並建構晶片台灣隊(Chips Team Taiwan),讓半導體優勢連結本土產業需求,納入軟硬系統整合開發,除希望安全且具韌性的供應鏈,最終對接國際市場。此外,也要建立自己的大語言模型、主權AI,達到AI之島願景目標。 近年政府積極推動「國家隊」強化台灣半導體

    • 114-05-15 「2025 AI創新應用論壇」登場 深化IC與AI鏈結 開啟智慧應用新機
      「2025 AI創新應用論壇」登場 深化IC與AI鏈結 開啟智慧應用新機

      國家科學及技術委員會(國科會)今(15)日舉辦「2025 AI創新應用論壇暨IC Taiwan Grand Challenge頒獎典禮」,匯集國內外產業的重量級人士,共同探討臺灣如何善用半導體產業優勢,開拓AI創新應用的新局。   「IC Taiwan Grand Challenge」展現臺灣晶片創新能量 國科會主委吳誠文致詞指出,IC Taiwan Grand Challenge自2024年起致力挖掘吸引全球的IC設計創新、晶片創新應用及系統整合人才,第一梯次選出了5隊國內外新創及學研團隊獲獎,獲選新創已有2家進駐南港IC育成中心,來自美國的新創公司GalaVer

    • 114-03-31 TAIWAN AI RAP 試營運啟動 徵求試營運用戶,免費算力助攻 AI 開發!
      TAIWAN AI RAP 試營運啟動 徵求試營運用戶,免費算力助攻 AI 開發

      為加速臺灣生成式AI之應用發展,幫助百工百業創造符合其需求的專屬AI,國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)推出「TAIWAN AI RAP」高效能AI應用開發平台,並正式啟動試營運計畫,即日起開放資訊服務業者、新創公司、中小企業、學研單位提出應用主題開發提案,通過評選者將可獲得免費GPU算力及全方位AI開發資源支持,加速AI產品與應用落地。 TAIWAN AI RAP是國網中心打造的高效能AI平台,整合強大算力、生成式AI工具及標準化開發流程,提供從算力支援、AI開發工具到應用部署的完整解決方案,以B2B模式提供靈活、高效的AI應用開發環境,協助實現多元AI應

    • 114-06-04 國家科學及技術委員會辦理2025 IC Taiwan Grand Challenge全球徵案競賽資訊
      【一般公告】國家科學及技術委員會辦理2025 IC Taiwan Grand Challenge全球徵案競賽資訊.jpg

      一、本會辦理IC Taiwan Grand Challenge全球徵案競賽,即日起開放報名至114年6月30日止,鼓勵創新者運用AI晶片、AI演算法、高速傳輸等開發以下類別之先進應用解決方案,或就核心技術進行突破創新:AI Core Technologies and Chips、Smart Mobility、Smart Manufacturing、Smart Medtech、Sustainability,誠摯邀請貴單位及相關國際合作研究機構報名參加。 二、本競賽對象包含欲攜手臺灣半導體晶片設計、製造產業,共同合作發展創新應用之新創、法人及學研機構、自然人,每隊獲獎團隊將獲得落地獎金、展會

    • 114-04-17 IC Taiwan Grand Challenge 第二梯次獲獎名單

      為強化台灣全球最大IC新創聚落品牌,吸引全球尖端科技人才及創投資金來台,國家科學及技術委員會舉辦IC Taiwan Grand Challenge,透過競賽擇優篩選來台設立據點、鏈結國際與民間資金擴散晶片新創應用,以全球最完整的半導體產業生態、快速支援創意實踐。 第二梯次獲獎團隊揭曉,除了於2025 AI創新應用論壇暨頒獎典禮來台受獎,亦將於台北國際電腦展(COMPUTEX)同期舉辦的國際新創展InnoVEX中展出,將可帶動我國在資訊安全、人工智慧、半導體生產、生物晶片等百工百業創新應用發展。 一、第二梯次獲獎5件技術名單如附件。 二、2025 AI創新應用論壇暨頒獎典禮於202

      一般公告
    • 114-04-16 2025 IC Taiwan Grand Challenge 競賽試行辦法公告(2025年4月修正)
      一般公告

      一、關於IC Taiwan Grand Challenge 由台灣政府跨部會合力推動之晶創臺灣方案(Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program,簡稱Taiwan CbI),為善用台灣半導體高科技產業鏈優勢,以晶片結合生成式AI 等關鍵技術,並以「結合生成式AI+晶片帶動全產業創新」、「強化國內培育環境吸納全球研發人才」、「加速異質整合及先進技術」、「利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺」等四大布局,帶動全產業發展。 其中,為強化台灣全球最大IC新創聚落品牌,吸引全球尖端科技人才及創投資金來台,國家科學及技術委員會舉辦IC T

    • 114-01-07 【補助公告】「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」申請事項

      主旨:公告本部「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」申請事項。 依據:經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法第5條第3項及第10條第3項。 公告事項: 一、 計畫目的: 推動國內晶片廠或系統廠業者投入無人機產業,協助廠商開發「無人機AI影像晶片模組」及「無人機低成本飛行控制板」,以提升產業技術能量、降低成本並擴大全球應用市場占有率。 二、 補助範疇: 鼓勵我國業者規劃與開發符合下面規定之先進晶片及系統(二擇一)。如屬自行開發晶片,優先鼓勵晶片廠與無人機系統應用業者共同提案,且計畫書應說明應用系統規格並完成驗證;若採外購晶片,則強調創新應用,主要運算晶片須為國產晶片,

      公告本部「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」申請事項
    • 114-01-07 【補助公告】「IC設計攻頂補助計畫」申請事項
      「IC設計攻頂補助計畫」申請事項

      主旨:公告本部「IC設計攻頂補助計畫」114年度計畫申請事項。 依據:經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法第5條及第10條。 公告事項: 一、 計畫背景: 依據行政院112年9月20日公告「晶片驅動臺灣產業創新方案」,本部產業技術司重點推動我國IC設計業者投入「具國際領先地位」之晶片及系統開發。本年度補助目標側重在憑藉臺灣半導體硬實力,推動AI技術在各行各業應用。 二、 補助範疇: 驅動臺灣業者投入等同或超越國際標竿大廠技術指標之晶片設計開發、試產。 (一) 如屬自行開發晶片,優先鼓勵晶片廠商與系統應用業者共同提案,且申請補助計畫書應說明應用系統規格並完成相關驗證。