113-01-10
國科會CES發布「晶創計畫」，10年投入3000億！內容有什麼？台灣怎麼幫世界？
國科會策劃的晶創台灣方案（CBI）於CES 2024首度發布，該計畫的3,000億元將用於人才培訓以及創新技術研發，同時邀請海內外半導新創進駐台灣。 美國時間1月8日，國科會於CES展會前舉辦的「台灣晶創計畫記者會」匯聚了海內外的半導體專家及新創團隊，正式對外宣佈了晶創台灣方案（CBI，Chip-based Industrial Innovation Program，以下簡稱晶創計畫）的內容。 「大型語言模型的規模幾乎每年成長10倍，我們可以將其視為新的摩爾定律。」AMD資深副總裁王啟尚說。大型語言模型是推動AI應用爆炸性成長的關鍵，AMD就預期AI市場將以每年70%以上的速度成長，並在2
112-11-02
國科會跨部會合作提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」 行政院長：未來10年挹注3,000億元 奠基臺灣科技國力
行政院長今（2）日於行政院會聽取國家科學及技術委員會「晶片驅動臺灣產業創新方案（晶創臺灣方案）」報告後表示，為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，國科會透過跨部會合作提出「晶創臺灣方案」，未來10年（2024至2033年）規劃挹注3,000億元經費執行，將結合「生成式人工智慧」與「晶片」，促進產業突破式創新；強化國內人才培育環境；加速產業創新所需異質整合與先進技術；以及吸引國際新創與投資來臺等四大策略，提早布局臺灣未來科技產業，奠基臺灣科技國力，成為世界上推動晶片設計的重要角色。 行政院長表示，近年來隨著「生成式人工智慧」的崛起，晶片已是驅動全球科技產業發展的核心，以及各行各業突破創新的動