半導體異質整合封裝設備
發布日期：114/09/03
•資源簡介:
經濟部協助國內設備業者進行終端使用廠產線品質驗證及可靠度測試，以降低設備驗證期間的資金壓力及開發風險，同時藉由通過指標型終端使用廠之驗證達到擴散之效，提升設備產業競爭力，拓展國際市場商機。
•主辦單位 : 經濟部產發署
•資源類型 : 研發補助
•補助對象 : 國內企業
•計畫狀態 : 執行中
•資料來源 : 半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫申請須知
相關連結 : 主題式-異質整合晶片用關鍵材料輔導推動計畫
https://tiip.itnet.org.tw/news_page.php?m=1&pk=1041