國科會2日於台北國際電腦展期中的InnoVEX 2026，舉辦「IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）」第四梯次得獎團隊頒獎典禮暨創新技術發表會。國科會副主委蘇振綱致詞時指出，競賽啟動以來，已累計吸引五大洲56國、近600家新創報名，其中國際新創占比超過7成，顯示ICTGC已逐步成為全球半導體與AI新創認識台灣、連結台灣並落地台灣的重要窗口。

他指出，ICTGC由國科會自2024年起主辦，目標在於善用台灣半導體與資通訊產業優勢，吸引全球IC設計創新、晶片創新應用及系統整合人才來台落地合作。隨著人工智慧的蓬勃發展，本競賽更進一步將焦點延伸至生成式 AI、邊緣 AI、智慧應用系統與 AI 算力基礎建設，完整鏈結底層技術與終端應用。

蘇振綱說，AI已成為驅動產業與國家發展的關鍵力量。台灣在AI伺服器供應鏈上占有關鍵地位，擁有完整IC與AI生態系，政府目前正積極推動「AI 新十大建設」，包含發展智慧機器人、量子、矽光子及主權 AI 等關鍵技術，全面整合算力、傳輸與應用，提升國家發展競爭力。

本梯次11個獲獎團隊來自美國、日本、英國、德國、法國、以色列及台灣，領域包含AI Core Technologies and Chips、 Smart Mobility、Smart Manufacturing及 Sustainability。

其中，AI Core Technologies & Chips 領域獲獎團隊包括 法國Aniah.ai、美國Leafy Lab、Vellex Computing、Oculi、德國Linque、英國Infiniflux、日本TopoLogic與磐石智慧科技等8家團隊；Smart Manufacturing領域為以色列Caesarea Labs團隊、Smart Mobility領域為美國 STR8 Industries 團隊；Sustainability 領域則為美國ThermoVerse團隊。

國科會表示，獲獎團隊呼應 AI 產業鏈從底層晶片、算力基礎建設到智慧應用落地的關鍵需求。

另外，前3梯ICTGC的2家亮點團隊於InnoVEX 2026 ICTGC主題館展出，其中新加坡獲選團隊TurboNext.ai為代表案例之一，主攻 AI 軟體最佳化，已成功串接國內 IC 設計服務大廠，預計今年第三季下線驗證晶片。美國新創 3D Architech的「3D 微結構液體冷卻」技術，可針對 AI 伺服器提供下一代散熱解決方案，透過ICTGC輔導協助將以微流道均熱片進行POC驗證。

資料來源：工商時報