聚焦AI運算晶片及矽智財開發，結合國內半導體設計、製造業者，建立國內自主且易於銜接既有產品之應用生態，開發出運算與記憶體整合小晶片(Chiplet)，解決記憶體頻寬限制並滿足大型語言模型AI 運算，並在既存晶片產品下，快速升級成具備語言模型運算功能，讓生成式AI產品能快速滲透到各式產品中。

為突破生成式AI運算中大量資料存取，高速資料交換需求，開發自主化運算晶片、記憶體及整合技術，並紓解High Bandwidth Memory(HBM)取得不易及價格高昂導致普及不易問題。本技術運用AI運算與記憶體小晶片堆疊技術，開發垂直高速傳輸矽智財，將資料傳輸路徑縮短提升速度；並透過專用型生成式AI運算單元及分散式記憶體管理矽智財，將龐大的生成式AI模型參數於小晶片堆疊中就地運算處理；效能面可實現生成式AI運行頻寬提升8倍、能耗降低90%，並大幅降低成本。其中整合了國內晶片及記憶體設計、製造，並結合產品應用建立生態系，帶動臺灣半導體產業在AI應用中建立市場主導權。供應面可取代高成本HBM，補足矽中介層產能缺口，強化成熟製程的應用利基，並結合中小IC設計公司與新創企業的創新能量，推動AI晶片在可攜式及邊緣市場落地，提升供應鏈韌性，強化全球競爭優勢。

自113年起，晶創計畫成果已逐步導入國內業界，包括AI晶片、矽智財及軟硬體設計方案，並攜手產業合作開發新一代生成式AI晶片。工研院亦積極串聯臺灣人工智慧晶片聯盟（AITA），共同推動生成式AI產業化，促進推論晶片國產化，協助國內廠商切入AI加速晶片市場，拓展臺灣在AI晶片與異質整合技術上之競爭力。

晶創計畫研發成果已於2025 Computex協同廠商進行產品概念發表，展示產品架構及應用場景，吸引來自國內外廠商、專家熱烈交流，強化臺灣於半導體、AI與高效運算領域的國際鏈結與技術影響力。未來將持續結合產學研資源，配合政府政策工具，協助國內業者突破AI晶片設計瓶頸、加速產品開發與應用落地，建構自主AI生態系，引領臺灣邁向智慧科技新時代。

資料來源：經濟部