關於晶創

發布日期：113-11-26

近年來，晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心，而人工智慧（AI）的崛起，更逐漸成為未來各行各業突破創新的動力，國際間公認是下一波工業革命的關鍵科技，將會影響未來二十年全球的政治、經濟、社會、生活等面向。

為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，政府提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」（簡稱「晶創臺灣方案」），第一期自113年啟動，主要運用我國半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，結合AI等關鍵技術發展創新應用，提早布局臺灣未來科技產業，並推動全產業加速創新突破。

四大布局策略

 ► 結合AI・晶片驅動產業創新：以結合AI與晶片推動產業創新為方向，調查百工百業對AI的需求、建置算力及精進大型語言模型(LLM)，強化我國AI服務，開放服務新創與中小企業。因應AI驅動產業創新所需，建構跨領域人才培育機制，銜接產業界對於AI人才的需求，並協助產業打造共通性的平台與工具，擴大AI於各產業的應用。

 ► 強化國內培育環境吸納全球研發人才：與理念相近國家，搭配半導體製造產業的投資，加强半導體科技研發與人才培育雙向互利合作。升級學研基礎設施與教材，培育IC設計人才。
建立全台半導體設備共享預約平台，推動製程技術服務，包含異質整合封装、感測晶片、檢測技術，以及記憶體元件後製程等，提供產業與學界晶片試製。

 ► 加速產業創新所需異質整合及先進技術：掌握IC設計工具的生態系與關鍵技術自主，提升先進晶片設計能力，並加快異質整合設計及介面，以加速邁向前瞻製程、IC設計領先技術突破。

 ► 利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺：鏈結國際晶片新創與資金、引導民間資金擴散晶片新創應用，以全球最完整的半導體產業生態、快速支援創意實踐，吸引IC新創來臺；以全球最大IC新創聚落品牌，成為國際投資機構投資IC新創最佳選擇。

結語，面對最新一波科技浪潮，希望把握與國際合作的黃金時刻，跨部會推動「晶創臺灣方案」，並與產業及學研界攜手，深化我國半導體領先優勢並發展多元應用，提前布局臺灣未來10年的科技國力，並為科技產業再創新局。